對(duì)于已經(jīng)知道了電容的具體特性和適用范圍，以及去耦原理，那么就知道了去耦的具體方法了嗎？不是的，下面我們將講解一下，具體安裝到電路板上之后的去耦原理以及具體如何防止電容的準(zhǔn)則！ 實(shí)際貼片上的電容的特性 上一節(jié)我們已經(jīng)講到電容的具體特性，但是等我們裝配到電路板上之后電容的特性會(huì)保持和他之前的具體參數(shù)一致嗎？ 答案是否定的！ 當(dāng)電容具體安裝到電路板上之后，還會(huì)引出額外的寄生參數(shù)，從而引起具體的諧振頻率的偏移。充分理解電容的自諧振頻率與安裝諧振頻率非常重要。在計(jì)算具體參數(shù)時(shí)，我們需要參考的數(shù)據(jù)時(shí)電容的安裝自諧振頻率。 電容在電路板上的安裝通常包含一段從焊盤(pán)引腳拉出的一段引出線，兩個(gè)或者更多的過(guò)孔，這些過(guò)孔，引出線會(huì)對(duì)電容殘生哪些具體的影響呢？ 假如，電容要對(duì)距離它2CM處的一個(gè)地方去耦，這是需要考慮幾個(gè)部分呢？ 1、受限電容自身存在的寄生電感，寄生電阻。 2、從電容達(dá)到需要去耦區(qū)域的路徑上的焊盤(pán)、引出線、過(guò)孔。 3、從去耦區(qū)域到達(dá)電容地回路上的2CM長(zhǎng)的電源及地平面。 這其中，過(guò)孔的寄生電感影響最大，其中過(guò)孔的半徑越大，影響越小。如何計(jì)算呢？ 以電路板厚1.6mm越63mil，過(guò)孔直徑8mil的過(guò)孔的寄生電感來(lái)計(jì)算一下！ 過(guò)孔計(jì)算公式過(guò)孔具體計(jì)算的步驟 這一寄生電感比自身的寄生電感還要大！ 這邊涉及到安裝后的電容自諧振頻率！ 以0805封裝的0.01uF的電容為例，計(jì)算其前后安裝后的自諧振頻率。電容安裝前的寄生電感為0.6nH 則： 電容的自諧振頻率計(jì)算安裝后的自諧振頻率計(jì)算 可見(jiàn)，安裝后的電容的高頻去偶特性被大大削弱。 注意：在電容的每一端都并聯(lián)幾個(gè)過(guò)孔將大大減小這一寄生參數(shù)。 局部去耦的具體方法 下面我們從一個(gè)典型的邏輯門(mén)入手！ 非門(mén)內(nèi)部邏輯 實(shí)際應(yīng)用中常常是各種門(mén)之間的級(jí)聯(lián)，如下圖。為保證邏輯門(mén)之間的正確操作，那么我們希望，邏輯電平必須在一定的范圍內(nèi)工作。在實(shí)際板級(jí)電路中，寄生電感不可避免，電源平面、地平面、過(guò)孔、引出線不可缺少而這些都會(huì)引入寄生電感。如下圖所示，當(dāng)電平裝換時(shí)，電流變化速度特別快，這些都會(huì)放大寄生電感的危害，將感應(yīng)出極大電壓，這些會(huì)導(dǎo)致芯片電平的誤觸發(fā)。 級(jí)聯(lián)的非門(mén) 如何解決這一問(wèn)題呢？ 把電容緊鄰器件放置，跨接在電源和地之間，在器件的電平翻轉(zhuǎn)時(shí)，有電容放電形成瞬間的浪涌電流為電平供電。 具體回路如下： 局部去耦 很多芯片供應(yīng)商，在參考中給出的都是這種去耦方式，但并不是這種去耦方式便是最佳的，而我們往往需要從整個(gè)電路系統(tǒng)去考慮電源去耦的方式。 根據(jù)以上方式！應(yīng)該如何安裝電容呢？ 安裝電容時(shí)，要從焊盤(pán)拉出一小段引出線，然后通過(guò)過(guò)孔與電源平面連接，接地端也是這樣。 這樣的電流路徑為：電源平面--過(guò)孔--引出線--焊盤(pán)--電容--焊盤(pán)--引出線--過(guò)孔--地平面，如下圖； 流經(jīng)電容的電流路徑 過(guò)孔放置的基本原則便是讓這一環(huán)路路徑變小，進(jìn)而是寄生電感更小。下圖將給出機(jī)種過(guò)孔放置方式！ 以10分制！ 幾種電容安裝方式 一般建議使用9分的那個(gè)，10分一般用于特高頻上的，工藝生產(chǎn)較難！ 最后推薦的過(guò)孔放置方式！ 引出線也盡量加寬！ 推薦的過(guò)孔放置方法 對(duì)于大尺寸的電容，比如板級(jí)濾波的鉭電容，推薦一下的安裝方式！??！ 低頻大電容的過(guò)孔安裝方式 相關(guān)閱讀：