大小核（big.LITTLE）晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際（ARM）全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多行動(dòng)裝置制造商青睞。

　　近年行動(dòng)領(lǐng)域出現(xiàn)重大變革，智慧型手機(jī)已成為消費(fèi)者聯(lián)網(wǎng)生活的主要工具，然而，這其中涉及各種高效能運(yùn)算任務(wù)如高速網(wǎng)頁(yè)瀏覽、導(dǎo)航與游戲，以及語(yǔ)音通話、社群網(wǎng)路和電子郵件服務(wù)等效能需求較低的「持續(xù)運(yùn)作，永遠(yuǎn)連線」后臺(tái)任務(wù)。

　　與此同時(shí)，平板裝置也正重新定義運(yùn)算平臺(tái)，這些創(chuàng)新設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變均為消費(fèi)者打造與內(nèi)容互動(dòng)的全新方式，將原本只限于網(wǎng)路共享裝置（TetheredDevice）的功能導(dǎo)入行動(dòng)領(lǐng)域，創(chuàng)造出真正的智慧型新世代運(yùn)算。

　　因應(yīng)電子裝置的快速變革，未來(lái)半導(dǎo)體向來(lái)遵循的摩爾定律（Moore’sLaw）又將如何往下發(fā)展？過(guò)去，預(yù)測(cè)晶片的效能每隔18個(gè)月就會(huì)倍增，而現(xiàn)今電晶體的數(shù)量已從數(shù)千增加到數(shù)十億個(gè)，但若仔細(xì)觀察單一處理器，就會(huì)發(fā)現(xiàn)整體的效能幾乎呈現(xiàn)停滯不前的情況，這是因?yàn)橄到y(tǒng)能消耗的電量已達(dá)到高峰。

　　克服晶片效能與功耗挑戰(zhàn)big.LITTLE設(shè)計(jì)架構(gòu)嶄露頭角

　　對(duì)于未來(lái)任何一種處理器，處理速度都將受限于散熱問(wèn)題而無(wú)法大幅躍進(jìn)。任何裝置一旦達(dá)到熱障（ThermalBarrier）就會(huì)開(kāi)始融化，如果是行動(dòng)電話，便會(huì)使裝置溫度上升造成使用者不適。除物理層面的散熱問(wèn)題外，能源效率也會(huì)變得相當(dāng)差，若調(diào)校處理器實(shí)作使其速度加快，則所需耗能便會(huì)倍數(shù)增長(zhǎng)，而為增加最后這一丁點(diǎn)的效能，后續(xù)導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的成本真的很高。

　　在過(guò)去，處理器核心面積倍增代表速度倍增，但是現(xiàn)在面積倍增，速度卻只增加幾個(gè)百分點(diǎn)，因此復(fù)雜度并不代表有效率，這就是單一核心系統(tǒng)有所限制的原因之一。如果無(wú)法加快單一核心速度，就必須增加獨(dú)立核心的數(shù)量，這也有助于每個(gè)核心去應(yīng)對(duì)其被分配到的任務(wù)需求，有鑒于此，安謀國(guó)際（ARM）遂于2012年提出big.LITTLE處理器架構(gòu)（圖1）。