SP4574集成開關(guān)充電和同步升壓功能的單芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載
資料介紹
SP4574 是一款集成開關(guān)充電和同步升壓功能的單芯片解決方案,內(nèi)部集成了同步開關(guān)充電模塊、同步升壓放電管理模塊、電量檢測(cè)與LED 指示模塊、保護(hù)模塊。
SP4574 內(nèi)置充電與放電功率MOS,充電電流為0.42A,同步升壓輸出電流為0.8A。
SP4574 采用專利的充電電流自適應(yīng)技術(shù),同時(shí)采用專利的控制方式省去外部的功率設(shè)定電阻,降低功耗的同時(shí)降低系統(tǒng)成本。
SP4574 內(nèi)部集成了溫度補(bǔ)償、過溫保護(hù)、過充與過放保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、輸出重載保護(hù)等多重安全保護(hù)功能以保證芯片和鋰離子電池的安全,應(yīng)用電路簡(jiǎn)單,只需很少元件便可實(shí)現(xiàn)充電管理與放電管理。

特點(diǎn)
? 輸出電流0.8A
? 充電電流:0.42A
? 充電效率高達(dá) 94%
? 放電效率高達(dá) 94%
? 無需昂貴的功率設(shè)定電阻
? 充電電流自適應(yīng)技術(shù)
? 自動(dòng)開關(guān)機(jī)
? BAT 放電終止電壓:2.9V
? 可選4.2V/4.35V 充電電壓
? 智能溫度控制與過溫保護(hù)
? 支持涓流模式以及零電壓充電
? 封裝形式:ESOP8
應(yīng)用
? 藍(lán)牙充電座
? 移動(dòng)電源
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