該開(kāi)發(fā)套件提供了充滿信心地開(kāi)發(fā)產(chǎn)品所需的所有靈活性，能夠以最小的占用空間和功率預(yù)算創(chuàng)建更高級(jí)的連接應(yīng)用。該開(kāi)發(fā)套件的核心是我們的 SmartBond? DA14585。它是目前市面上體積最小、功耗最低、集成度最高的藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案。這款多功能 SoC 為我們著名的 DA1458x 系列帶來(lái)了藍(lán)牙 5.0 功能。DA14585硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境以入門套件的形式提供，其中包含主板和子板。可以訂購(gòu)額外的獨(dú)立子板套件。?

　　主板可以訪問(wèn)封裝的所有 GPIO，板載 SEGGER 芯片提供完整的調(diào)試功能，而專用板載電路允許您與我們完整的軟件環(huán)境 SmartSnippets? 相結(jié)合，對(duì)應(yīng)用的功耗進(jìn)行分析和微調(diào)，以充分利用DA14585的優(yōu)勢(shì)。

　　特征：

　　使用 UART、SPI、GPIO 和 I 與外部硬件實(shí)現(xiàn)全數(shù)字連接2C

　　使用 SEGGER J-Link 板載調(diào)試器實(shí)現(xiàn)基于 USB 的調(diào)試功能

　　使用將 UART 轉(zhuǎn)換為 USB 的 Future Technology Devices International (FTDI) 芯片組與主機(jī) PC 進(jìn)行基于 USB 的 UART 通信。

　　SmartBond? DA14585 低功耗藍(lán)牙 Pro 開(kāi)發(fā)套件：

　　以下是SmartBond? DA14585 低功耗藍(lán)牙 Pro 開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介圖：

　　以下是SmartBond? DA14585 低功耗藍(lán)牙 Pro 開(kāi)發(fā)套件原理簡(jiǎn)介圖：

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