高性能無機離子捕捉劑 IXE/IXEPLAS 技術解析：電子材料可靠性升級利器

電子元器件的可靠性往往受封裝材料中雜質離子、環(huán)境濕度等因素影響，布線腐蝕、遷移等問題更是行業(yè)痛點。東亞合成推出的 IXE/IXEPLAS 系列無機離子捕捉劑，憑借卓越的離子捕捉能力與多重耐環(huán)境特性，為電子材料升級提供高效解決方案。

該系列產品分為 IXE 與 IXEPLAS 兩大品類，各具核心優(yōu)勢：IXE 系列耐熱性出眾（部分型號耐溫達 600℃），抗輻射、耐有機藥品及氧化性強，即便在低水分環(huán)境下也能穩(wěn)定發(fā)揮作用，涵蓋陽離子交換、陰離子交換及雙離子交換多種類型，可精準捕捉 Na?、Cl?、Cu2?、PO??等各類目標離子；IXEPLAS 系列以亞微米 / 超微粒子形態(tài)設計，少量添加即可見效，雜質含量極低，尤其適合填充材料、狹窄間距封裝場景，對銅離子、銀離子捕捉效果突出，適配精密布線需求。

在實際應用中，該系列產品展現出多元價值：添加到 IC 封裝材料、FPC 膠粘劑、涂料中，可顯著提升產品耐濕可靠性，有效抑制鋁、銅、銀等布線 / 電極的腐蝕與遷移；用于有機溶劑及單體提煉時，能選擇性捕捉藥液中雜質離子，雙離子交換型產品在中性環(huán)境下仍可精準捕集陰離子。從半導體封裝到電子膠粘劑，從精密布線保護到溶劑提純，IXE/IXEPLAS 系列憑借豐富的型號選擇（粒徑 0.2-6.0μm，適配不同場景）與穩(wěn)定的性能表現，成為電子行業(yè)提升產品可靠性的優(yōu)選材料。

產品均經過嚴格實驗驗證，在高壓蒸煮、耐濕負荷等嚴苛條件下仍能保持優(yōu)異性能，且使用時只需做好基礎防塵防護，操作便捷。如需了解具體型號的成分、離子捕捉特長及應用細節(jié)，可參考完整技術參數進一步選型。具體請聯系（深圳市智美行科技有限公司-Andrea@zmx-sz.com）