多層陶瓷載板逐漸成為多晶封裝主流
陶瓷載板出現(xiàn)之前，提到載板，往往都認(rèn)為是樹(shù)脂材質(zhì)的印刷載板，近幾年印刷載
板用的樹(shù)脂也持續(xù)出現(xiàn)改善，已經(jīng)從傳統(tǒng)的低成本、易加工的Phenol 樹(shù)脂，提升成為
熱穩(wěn)定性好的環(huán)氧玻璃基板（Glass Epoxy）、聚亞（polyimide）等等。不過(guò)，陶
瓷載板的出現(xiàn)，這從材料技術(shù)方面來(lái)看，與可以說(shuō)具有革命性的意義，和傳統(tǒng)的材料
技術(shù)相比，在完成內(nèi)層圖形之后，利用半硬化環(huán)氧樹(shù)脂做為連接層而形成聚亞，之后，
再進(jìn)行PreImpregnation 加熱、加壓、多層化等等制程，再把多層板進(jìn)行開(kāi)孔加工，
進(jìn)行通孔（Through-hole）。
在信息相關(guān)產(chǎn)品的世界中，為了不斷提高運(yùn)算速度，芯片的晶體管密度也隨之增加，
因?yàn)槿绱穗S之而來(lái)的是，封裝在載板上芯片的熱效應(yīng)也就因而提高。因此從1970 年代
后期開(kāi)始，業(yè)界開(kāi)始發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用在高積集芯片封裝的樹(shù)脂印刷載板，逐漸出現(xiàn)散熱不穩(wěn)
定性的現(xiàn)象，同時(shí)載板的配線密度，以及芯片的封裝密度都即將達(dá)到了極限，而出現(xiàn)不
易進(jìn)行高密度通孔（Through-hole），以及發(fā)現(xiàn)載板材料和硅的熱膨脹差值快要難
以搭配的情況。