一。封裝制作步驟：
　　1.視圖
　　按照規(guī)格書上的頂視圖（top view）制作封裝。
　　并確定是按照規(guī)格書所推薦的焊盤樣式來(lái)制作（若沒(méi)有推薦焊盤，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)制作）。
　　2.添加pin
　　按照規(guī)格書上器件pin腳的數(shù)目，添加pin到視圖中。
　　注：沒(méi)有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進(jìn)來(lái)，編號(hào)和數(shù)目要和原理圖中的symbol pin腳編號(hào)相對(duì)應(yīng)。
　　3. pin的分布
　　按照規(guī)格書上pin到pin的中心距離將各個(gè)pin腳擺放到相應(yīng)的位置。
　　擺放時(shí)可通過(guò)調(diào)整網(wǎng)格數(shù)值來(lái)控制。
　　4. PAD的尺寸
　　核對(duì)規(guī)格書上每個(gè)PAD的尺寸，并從庫(kù)（class7）中調(diào)出相應(yīng)的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每個(gè)pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤制作規(guī)定：
　　l BGA器件：PAD間距0.5mm.
　　PAD大小若推薦值為直徑0.25－0.275，一律做成直徑0.3mm的焊盤。
　　l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作時(shí)要與工廠溝通，確認(rèn)最適合貼片的樣式來(lái)制作。
　　l BTB Connector： solder paste層外緣要比焊盤長(zhǎng)出一個(gè)焊盤的寬度。
　　對(duì)于庫(kù)中沒(méi)有的pad或形狀不規(guī)則的pad，需要新建，保存到庫(kù)中之后再調(diào)用。（后附PAD的做法）
　　5.檢查pad的相對(duì)位置
　　再仔細(xì)核對(duì)各個(gè)PAD的相對(duì)位置，注意檢查PAD的中心到中心，邊到邊的上下相對(duì)位置，左右相對(duì)位置等數(shù)值是否與規(guī)格書相符。對(duì)于形狀不規(guī)則，pin腳分布不規(guī)則的器件尤為要慎重。
　　6. COMPONENT BODY OUTLINE
　　
　　在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫元器件的實(shí)際尺寸，屬性為polygon.（最好按照器件的實(shí)際形狀來(lái)畫）
　　然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——》Component Body Outline
　　7. PLACEMENT OUTLINE
　　
　　在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE，屬性為polygon.
　　然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——》Component PlacementOutline.
　　PLACE層的制作規(guī)范：
　　大于0603的器件：
　　Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
　　小于0603的器件：
　　Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
　　BGA類型的器件：
　　component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
　　注：該層需要制作Pin1標(biāo)志（用三角表示），如下所示：