我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。 到底 IC 芯片是怎么被設(shè)計出來的呀？況且制造完，后又是誰要負(fù)責(zé)賣這些芯片呢？換個說法，這或許也該解讀成、那到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢？聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和發(fā)哥叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢? 藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一步了然這些廠商彼此間的競合策略。 本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產(chǎn)業(yè)會用到的專業(yè)名詞和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。 什么是IC ？ IC 的中文叫「集成電路」，在電子學(xué)中是把電路（包括半導(dǎo)體裝置、組件）小型化、并制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。所以半導(dǎo)體只是制作 IC 的原料。 因為是將電路縮小化，你也可以叫它「微電路 (microcircuit)」、「微芯片 (microchip)」、「芯片 (chip)」。 也就是說，臺灣媒體常稱的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，正確一點(diǎn)來說應(yīng)該叫 IC 產(chǎn)業(yè)鏈，包括「IC設(shè)計」、「IC制造」、「IC封裝」。 因為在 IC 設(shè)計和封裝的環(huán)節(jié)，都不會碰到半導(dǎo)體??！重點(diǎn)是那顆IC！ IC 設(shè)計的廠商包括發(fā)哥 (MTK)、聯(lián)詠、高通，展訊等，也就是PTT鄉(xiāng)民常稱的豬屎屋 (Design House)。 IC 制造有臺積電、三星、Intel；封裝則有日月光和硅品等廠商。 什么是 IC 設(shè)計廠？ 芯片根據(jù)功能有很多種類，比如計算機(jī)的 CPU、手機(jī)的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機(jī)、汽車… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片。 可以說 IC 芯片是當(dāng)仁不讓的數(shù)字時代基石?。? 等等，你說你不清楚什么是 CPU？CPU (CentralProcessing Unit) 又稱中央處理器、處理器，是驅(qū)動整臺計算機(jī)運(yùn)作的中心樞紐，就像是計算機(jī)的大腦；若沒有CPU，計算機(jī)就無法使用。 我們平?？吹降挠嬎銠C(jī)或手機(jī)接口只是「屏幕」，實際上真正運(yùn)行的是 CPU 。它會執(zhí)行完計算機(jī)的指令、以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)后、再輸出到屏幕上面顯示出來。（手機(jī)就是一臺小計算機(jī)） IC 設(shè)計公司的營運(yùn)重心，包括了芯片的「電路設(shè)計」與「芯片銷售」的部分。 比如高通設(shè)計完芯片電路、命名為「Snapdragon」后，再交由三星代工晶圓制造、再交由日月光代工封裝芯片與測試。 待成品完工后，再送回高通進(jìn)行產(chǎn)品銷售，和小米或三星等手機(jī)廠商洽談新一代的手機(jī)機(jī)種、有哪些要使用Snapdragon 芯片。 最后你身為消費(fèi)者，就會看到小米推出紅米 Note 4X手機(jī)，搭載了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭載了 Snapdragon 835 芯片了。 臺灣的 IC 設(shè)計的廠商包括了聯(lián)發(fā)科 (MTK, 發(fā)哥)、威盛、矽統(tǒng)。聯(lián)發(fā)科專門設(shè)計手機(jī)的通訊芯片，威盛、矽統(tǒng)則專攻計算機(jī)芯片組市場。 這些 IC 設(shè)計廠商由于沒有自己的晶圓廠，也被稱為Fabless、或無廠半導(dǎo)體公司。這究竟是什么意思呢？ 早期，半導(dǎo)體公司多是從IC設(shè)計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合組件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗稱 IDM)。 IDM 廠包含了如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星 (Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝 (Toshiba)，以及國內(nèi)的華邦、旺宏。 然而，由于摩爾定律的關(guān)系，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和制作越來越復(fù)雜、花費(fèi)越來越高，單獨(dú)一家半導(dǎo)體公司往往無法負(fù)擔(dān)從上游到下游的高額研發(fā)與制作費(fèi)用。 因此到了1980年代末期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走向?qū)I(yè)分工的模式──有些公司專門設(shè)計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。 其中的重要里程碑，莫過于 1987 年臺積電 (TSMC) 的成立。 由于一家公司只做設(shè)計、制程交給其他公司，容易令人擔(dān)心機(jī)密外泄的問題 （比如若高通和聯(lián)發(fā)科兩家彼此競爭的IC設(shè)計廠商若同時請臺積電晶圓代工，等于臺積電知道了兩家的秘密），故一開始臺積電并不被市場看好。 然而，臺積電本身沒有出售芯片、純粹做晶圓代工，更能替各家芯片商設(shè)立特殊的生產(chǎn)線，并嚴(yán)格保有客戶隱私，成功證明了專做晶圓代工是有利可圖的。 因此，我們可以根據(jù)上面提到的歷史淵源與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將現(xiàn)有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的廠商分成幾種主要的模式： 1. IDM (整合組件制造商) 模式 (1) 領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intel、德州儀器 (TI)、三星 (2) 特點(diǎn) 集芯片設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。 早期多數(shù)芯片公司采用的模式。 需要雄厚的運(yùn)營資本才能支撐此營運(yùn)模式，故目前僅有極少數(shù)的企業(yè)能維持。比如： 三星雖有自己的晶圓廠、能制造自己設(shè)計的芯片，然而因建廠和維護(hù)產(chǎn)線的成本太高，故同時也為 Apple 的iPhone、iPad 的處理器提供代工服務(wù)。 近日Intel 由于自身出產(chǎn)的行動處理器銷售不佳，也有轉(zhuǎn)向晶圓代工廠的趨勢。 (3) 優(yōu)勢 能在設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)達(dá)到最佳優(yōu)化，充分發(fā)揮技術(shù)極限。 比如你就會看到 Intel 常常技術(shù)領(lǐng)先。 能有條件率先實驗并推行新型的半導(dǎo)體技術(shù)。 Intel 獨(dú)排眾議采用 Gate-Last 技術(shù)、鰭式場效晶體管 (FinFET)，后才引起其他廠商爭相復(fù)制。