資料介紹
鎵(Ga) 是一種化學(xué)元素,原子序數(shù)為31。鎵在自然界中不存在游離態(tài),而是鋅和鋁生產(chǎn)過程中的副產(chǎn)品。 GaN 化合物由鎵原子和氮原子排列構(gòu)成,最常見的是纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)。纖鋅礦晶體結(jié)構(gòu)(如下圖所示)呈六方形,通過兩個晶格常數(shù)(圖中標(biāo)記為a 和c)來表征。
GaN 晶體結(jié)構(gòu)
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,GaN 通常是高溫下(約為1,100°C)在異質(zhì)基板(射頻應(yīng)用中為碳化硅[SiC],電源電子應(yīng)用中為硅[Si])上通過金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積(MOCVD) 或分子束外延(MBE) 技術(shù)而制成。 GaN-on-SiC 方法結(jié)合了GaN 的高功率密度功能與SiC 出色的導(dǎo)熱性和低射頻損耗。這就是GaN-on-SiC 成為高功率密度射頻應(yīng)用合并選擇的原因所在。如今,GaN-on-SiC 基板的直徑可達(dá)6 英寸。 GaN-on-Si 合并的熱學(xué)性能則低得多,并且具有較高的射頻損耗,但成本也低很多。這就是GaN-on-Si 成為價格敏感型電源電子應(yīng)用合并選擇的原因所在。如今,GaN-on-Si 基板的直徑可達(dá)12 英寸。

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