當前，在我國的移動通信市場上個人終端的主流產品是GSM手機。但隨著移動用戶數(shù)量的急劇增長，GSM手機射頻系統(tǒng)所暴露出來的問題也日趨嚴重。如接收信號靈敏度下降、手機發(fā)射功率偏離正常范圍、誤碼率大和相位誤差大等等。并且當前手機的外觀日趨多樣，尺寸越來越小，對手機射頻電路的布局和天線調試也帶來更大的挑戰(zhàn)。本文首先針對GSM手機射頻收發(fā)信機的結構進行分析，分別討論發(fā)射機和接收機的三種實現(xiàn)方式，其中發(fā)射機有二次上變頻結構、直接上變頻結構和偏置鎖相環(huán)（OPLL）結構；接收機有超外插結構、零中頻結構和數(shù)字低中頻結構。

　　通過對實際手機產品的分析，并結合3GPP的規(guī)范要求，分別對GSM手機的發(fā)射機和接收機的性能進行研究，分別給出射頻電路的各項技術指標。對本文所采用方案中的各個芯片的性能做了詳細的介紹，這些器件的選擇都是符合3GPP的規(guī)范要求的，并為后面的電路調試提供了技術支持。

　　最后，對于終端射頻設計中的幾個關鍵部分，進行了詳細的設計分析。發(fā)射機的開關頻譜是手機設計中普遍容易出問題的技術指標，本文分析了發(fā)射Ramping（爬坡）曲線對開關頻譜的影響，給出最小開關頻譜時要求的Ramping曲線，并按照分析的結果測量得到開關頻譜有很大的裕量。相位誤差往往出現(xiàn)在零中頻系統(tǒng)中，而本文正是選擇了零中頻的方案，通過分析相位誤差產生的原因，提出若干個解決的方案。接著對整機測試中所遇到的EMC問題進行了研究，并針對不同的問題給出相應的解決方案。最后對手機天線的性能進行了分析。本文研究的GSM終端射頻技術和實現(xiàn)方案已被目前市場大量使用和認可，通過本文的介紹，相信會對今后手機射頻電路的設計有指導和借鑒意義。射頻和基帶整合到一個CMOS芯片中也將是未來的終端技術趨勢，但是也帶來的許多射頻技術問題，如多模天線的設計、CDMA技術中PA的優(yōu)化等，都需要深入研究。