EMI的對(duì)策元件電路保護(hù)元件的發(fā)展進(jìn)承與應(yīng)用資料說(shuō)明
資料介紹
簡(jiǎn)要介紹EMI對(duì)策元件和過(guò)電壓、過(guò)電流、過(guò)熱電路保護(hù)元件的一些最新進(jìn)展及其應(yīng)用狀況。
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,特別是在我國(guó)加入WTO后與世界經(jīng)濟(jì)接軌的宏觀環(huán)境下,人們對(duì)各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對(duì)策電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展,成為電子元件領(lǐng)域中的 1個(gè)熱點(diǎn),引起人們的極大關(guān)注。這類電子元件品種繁多[1][2][3],雖然近兩年沒(méi)有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種,但是這類電子元件型號(hào)規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴(kuò)大以及抑制電磁干擾能力和保護(hù)電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應(yīng)用方面,應(yīng)用范圍的迅速擴(kuò)大與需求量的急劇上升,都是十分驚人的。本文著重介紹其應(yīng)用情況及市場(chǎng)前景。
迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展,EMI對(duì)策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展,如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從1608(0603)過(guò)渡到1005(0402);又如日本村田新發(fā)布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為 2.5mm×2.0mm×1.2mm;在3.2mm×1.6mm×1.15mm的尺寸內(nèi)封裝了兩個(gè)共模扼流圈陣列。
目前,電子產(chǎn)品向高頻化發(fā)展的趨勢(shì)十分明顯,如計(jì)算機(jī)的時(shí)鐘頻率提高到幾百兆赫乃至千兆赫;數(shù)字無(wú)線傳輸?shù)念l率也達(dá)到2GHz以上;無(wú)繩電話的頻率從45MHz提高到2400MHz等,因而由高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)出現(xiàn)在更高的頻率范圍,EMI 對(duì)策元件也隨著向高頻化發(fā)展,例如,疊層型片式磁珠的抑制頻率提高到GHz范圍。國(guó)內(nèi)南虹、順絡(luò)、麥捷以及國(guó)外的 Murata、TDK、Taiyo-yuden、AEM、Vishay等公司都已推出性能優(yōu)良的GHz片式磁珠,其抑制噪聲頻率在600MHz~ 3GHz,滿足了高速數(shù)字電路的要求;村田的3端片式穿心陶瓷電容器的抑制頻率范圍為3MHz~2000MHz;TDK開(kāi)發(fā)的 1005(0402)片式電感器的使用頻率達(dá)到12GHz。
在電子產(chǎn)品中經(jīng)常有排線部位,如I/O排線。為了使用方便,節(jié)省PCB面積,加快表面貼裝速度,一些片式EMI對(duì)策元件已經(jīng)陣列化。在1個(gè)封裝內(nèi)通常含有2、4、6、8個(gè)EMI對(duì)策元件。此外,將不同功能的EMI對(duì)策元件組合在1個(gè)封裝內(nèi),達(dá)到多功能的目的。如將噪聲抑制功能與靜電放電保護(hù)功能組合在一起;將電容器與電感器或電阻器組合在一起;將共模噪聲抑制與差模噪聲抑制組合在一起等,都體現(xiàn)了向多功能化發(fā)展的趨勢(shì)。
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