現(xiàn)代智能手機(jī)中一個非常重要的部分是射頻（RF）濾波器，正如它的基本原理，濾波器主要應(yīng)用于通過需要并拒絕不要的頻率，以使手機(jī)中的許多接收器可以只處理預(yù)期的信號。在過去，手機(jī)通常只在全球特定地區(qū)的少數(shù)頻段中工作，然而對于現(xiàn)代化的手機(jī)，基本上會在相同時間于多個無線頻段工作，包括移動通信、藍(lán)牙（Bluetooth）、WiFi和GPS等，而制造商也希望設(shè)計出可在全球不同地區(qū)和不同電信運營商服務(wù)下工作的產(chǎn)品，要讓手機(jī)在更多頻段和地區(qū)工作代表了手機(jī)對射頻濾波的要求越來越高。在前幾代的無線技術(shù)中，濾波要求并不難達(dá)成，可能只需使用表面聲波濾波器即可，但隨著運營商網(wǎng)絡(luò)逐漸演進(jìn)到CDMA和 3G，安華高科技發(fā)現(xiàn)公司擁有的薄膜腔聲波諧振器（FBAR）技術(shù)非常適合美國PCS和部分其他頻段對于濾波的高挑戰(zhàn)性要求，為了可以利用目前的4G/LTE服務(wù)，智能手機(jī)本身變得更為復(fù)雜，因此手機(jī)制造商已經(jīng)開始擴(kuò)大采用Avago的FBAR技術(shù)來解決以下即將討論4G/LTE所面對的獨特問題。

　　射頻濾波器挑戰(zhàn)1：可在多個頻段工作的4G/LTE手機(jī)

　　最新的智能手機(jī)產(chǎn)品在設(shè)計上必須可在全球多個頻段工作，多頻段智能手機(jī)的整體尺寸并不會大于前一代，因此如果要在保留給射頻前端電路的相同空間內(nèi)加入更多的濾波器，那么非常明顯地，濾波器本身必須非常小，藉助Microcap微型封裝技術(shù)，F(xiàn)BAR濾波器可以通過芯片級封裝滿足絕大多數(shù)的空間受限應(yīng)用。由于FBAR是基體型材料，因此可以提供非常良好的功率處理能力而不需要使用如SAW濾波器中常見的并行結(jié)構(gòu)，另外，F(xiàn)BAR器件的尺寸也會隨著頻率的提高而縮小，這使得 FBAR非常適合目前2300MHz到2700MHz，以及未來3.5GHz的新4G/LTE頻段應(yīng)用。也許FBAR技術(shù)中最重要的特性是可以支持高挑戰(zhàn)性頻段分配的陡峭濾波曲線以及卓越的帶外抑制能力，圖1是先前提到美國 PCS應(yīng)用的情況，其中上方發(fā)射頻率和下方接收頻率間的間隙非常窄，這個特性對于4G/LTE應(yīng)用而言更為重要，原因是發(fā)射和接收頻率間的間隙更窄。除此之外，現(xiàn)今的智能手機(jī)也必須在緊鄰現(xiàn)有2G/3G射頻服務(wù)的擁擠頻譜內(nèi)工作，還要避免可能影響甚至中斷數(shù)據(jù)服務(wù)的干擾，通常頻段間的過渡頻率大約在數(shù)MHz，有時甚至完全沒有防護(hù)頻帶。