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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>微波印制電路板多層化制造研究

微波印制電路板多層化制造研究

2020-09-08 | pdf | 0.24 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  1、前言眾所周知,我們將波長(zhǎng)短于300mm或頻率高于1000MHz(1GHz)之電磁波,稱為微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波基板。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中,一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品,這一類產(chǎn)品是與無(wú)線電的電磁波有關(guān),它是以正弦波來(lái)傳輸信號(hào)的產(chǎn)品,如雷達(dá)、廣播電視和通訊(移動(dòng)電話、微波通信、光纖通信等)。為了達(dá)到高速傳送,對(duì)微波印制板基板材料在電氣特性上有明確的要求。在提高高速傳送方面,要實(shí)現(xiàn)傳輸信號(hào)的低損耗、低延遲,必須選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切小的基板材料。高速傳送的基板材料,一般有陶瓷材料、玻纖布、聚四氟乙烯、其它熱固性樹(shù)脂等。在所有的樹(shù)脂中,聚四氟乙烯的介電常數(shù)(εr)和介質(zhì)耗角正切(tanδ)最小,而且耐高低溫性和耐老化性能好,最適合于作高頻基板材料,是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。隨著3G通訊的迅猛發(fā)展,設(shè)計(jì)者對(duì)印制板介質(zhì)材料的選擇,更加復(fù)雜。遙想當(dāng)年,材料的選擇是基于價(jià)格和性能的抉擇。通常來(lái)講,設(shè)計(jì)師選擇材料時(shí),注重的往往是電性能指標(biāo)、溫度穩(wěn)定性、頻率穩(wěn)定性和熱膨脹系數(shù)指標(biāo)。反過(guò)來(lái),相當(dāng)于微波印制板的制造者來(lái)說(shuō),更加關(guān)注的是的可加工特性。在微波印制板的制作過(guò)程中,鉆孔、孔金屬化前的活化處理、金屬化孔制作、層壓及表面涂敷處理等工序的加工及過(guò)程控制,將直接制約著最終微波印制板的質(zhì)量及可靠性??v觀微波印制板的加工歷史,經(jīng)歷了簡(jiǎn)單雙面微帶板的制作、雙面耦合微波板的制作、孔金屬化微波印制板的制作,以及目前方興未艾的微波多層印制板的制作。林林總總,所有這些,都是建立在印制板制作工藝技術(shù)不斷提升的基礎(chǔ)之上。在多層微波印制板的制造方面,美國(guó)同行已掌握并實(shí)現(xiàn)了多種型號(hào)雙面微波層壓板基材的微波印制板多層化制造技術(shù)。其中包括微波介質(zhì)基板多層化層壓制造、金屬化孔互連及埋/盲孔制造、多層微波印制板電裝及耐環(huán)境保護(hù)性阻焊膜制造、多層微波線路表面電鍍鎳金以及多層微波印制基板的三維數(shù)控銑加工等制造技術(shù)。

  毋庸置疑,在目前微波多層板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,選用較多的是介電常數(shù)為2.94的聚四氟乙烯覆銅箔板材料。由于制造的工藝實(shí)現(xiàn),需依據(jù)不同微波板材的各性特性,所以通過(guò)以下簡(jiǎn)介,希望給各位一個(gè)初步認(rèn)識(shí)。這里著重介紹的是一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯(PTFE)微波覆銅箔板材料,通過(guò)它的多層化加工,可以實(shí)現(xiàn)微波多層印制板的制造。此類材料應(yīng)用最多的是美國(guó)Rogers公司生產(chǎn)的RT / duroid 6002板材,它具有以下顯著特點(diǎn):

  (1)卓越的高頻低損耗特性;

 ?。?)嚴(yán)格的介電常數(shù)和厚度控制;

 ?。?)極佳的電氣和機(jī)械性能;

 ?。?)極低的介電常數(shù)熱系數(shù);

  (5)與銅相匹配的平面膨脹系數(shù);

  (6)低Z軸膨脹;

  (7)低的逸氣性,是空間應(yīng)用的理想材料。

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