印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用，電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管，以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。

　　印制電路板的裝配主要可以分成以下幾個(gè)步驟：

　　步驟一：收集準(zhǔn)備需要的元器件、零配件和印制電路板。

　　步驟二：元器件引線的預(yù)加工。

　　步驟三：清潔印制電路板。

　　步驟四：撿測(cè)元器件和印制電路板是否性能良好。

　　步驟五：按組裝順序?qū)⒃骷诸惙胖谩?/p>

　　步驟六：按照工藝要求，將元器件安裝到印制電路板上。

　　步驟七：檢查元器件插裝在印制電路板上的位置是否正確。

　　步驟八：對(duì)元器件進(jìn)行焊接固定。

　　步驟九：清除殘留的焊劑殘?jiān)?/p>

　　步驟十：檢查焊點(diǎn)質(zhì)量及整體外觀。

　　步驟十一：檢查印制電路板上的元器件性能是否正常。

　　步驟十二：對(duì)質(zhì)量不高的焊點(diǎn)和錯(cuò)焊、漏焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。

　　步驟十三：按技術(shù)文件要求進(jìn)行電氣測(cè)試。

　　步驟十四：將質(zhì)量達(dá)到要求的印制電路板部件入庫保存或轉(zhuǎn)到下一個(gè)工序。

　　印制電路板的裝配根據(jù)安裝元器件種類以及設(shè)備的不同，其操作工藝也不相同。主要可以分為單面表面安裝和雙面表面安裝及單面混裝和雙面混裝。其具體的操作方式又可分為手工插裝元器件、自動(dòng)焊接方式，部分元器件自動(dòng)插裝、自動(dòng)焊接方式等。

　　通常，在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)時(shí)，印制電路板的裝配主要靠手工操作完成，是將散裝的元器件（插裝元器件）逐個(gè)裝接（以焊接操作為主）到印制電路板上，這種方式效率低，而且錯(cuò)誤率較高。

　　對(duì)于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，電路設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，印制電路板裝配一般采用流水線自動(dòng)裝配。流水線操作就是把一個(gè)復(fù)雜的工作過程分成若干道簡單的工序，然后通過傳送帶將被裝配件自動(dòng)送到另一個(gè)裝配工序，元器件的安插一般采用自動(dòng)或半自動(dòng)括件機(jī)和自動(dòng)定位機(jī)等設(shè)備完成，錫焊則主要依靠焊接機(jī)自動(dòng)焊接，整個(gè)裝配過程全部由自動(dòng)化設(shè)備自動(dòng)完成生產(chǎn)過程。這種流水線裝配方式可大大提高生產(chǎn)效率，減少差錯(cuò)，提高產(chǎn)品的合格率。

　　另外，對(duì)于表面安裝元器件（ SMC/SMD）來說，由于其結(jié)構(gòu)小巧、電路精細(xì)復(fù)雜，因此只能由機(jī)器完成自動(dòng)化裝配過程。