在向著4G手機發(fā)展的過程中，便攜式系統(tǒng)設(shè)計工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動通信標準，包括GSM、 GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調(diào)制、支持 MIMO天線技術(shù)，乃至支持VoWLAN的組網(wǎng)，因此，在射頻信號鏈設(shè)計的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業(yè)的競爭焦點之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技術(shù)路線，本文就這三條技術(shù)路線進行簡要的比較。利用超CMOS工藝 從提高集成度來間接提升PA效率 UltraCMOS采用了SOI技術(shù)，在絕緣的藍寶石基片上淀積了一層很薄的硅。類似CMOS，UltraCMOS能夠提供低功耗，較好的可制造性、可重復性以及可升級性，是一種易用的工藝，支持IP塊的復用和更高的集成度。與CMOS不同的是，UltraCMOS能夠提供與在手機、射頻和微波應用領(lǐng)域普遍使用的GaAs或SiGe技術(shù)相媲美甚至更好的性能。盡管UltraCMOS和pHEMT GaAs都能提供相同級別的小信號性能并具有相當?shù)木W(wǎng)格通態(tài)電阻，但是，UltraCMOS能夠提供比GaAs或SiGe更優(yōu)異的線性度和防靜電放電（ESD）性能。對于更復雜的應用，如最新的多模式、多頻帶手機，選擇合適的工藝技術(shù)更為關(guān)鍵。例如，在這些應用中，天線必須能夠覆蓋800～2200MHz的頻段，開關(guān)必須能管理多達8路的大功率射頻信號，同時還必須具有低插損、高隔離度、極好的線性度和低功耗。適當?shù)墓に嚰夹g(shù)能夠改善技術(shù)選項的可用性，進而改善天線和射頻開關(guān)的性能，最終改善器件的總體性能。更重要的是，如果工程師在整個設(shè)計中采用同一工藝技術(shù)，能夠獲取更高的集成度。例如，Peregrine公司在UltraCMOS RFIC方面的最新進展是推出SP6T和SP7T天線開關(guān)。這些符合3GPP的開關(guān)滿足 WCDMA和GSM的要求，使得設(shè)計工程師可以在兼容WCDMA/GSM的手機中使用一套射頻電路，并且實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能。 SP6T和SP7T天線開關(guān)采用了Peregrine公司的HaR技術(shù)，實現(xiàn)了二次諧波為-85dBc、三次諧波為-83dBc、2.14GHz上的三階交調(diào)失真（IMD3）為-111dBm這樣的優(yōu)異指標。在手機設(shè)計中兩個最耗電的部分就是基帶處理器和射頻前端。功率放大器（PA）消耗了射頻前端中的絕大部分功率。實現(xiàn)低功耗的關(guān)鍵是使射頻前端中的其他電路消耗盡可能少的功耗且不影響PA的工作。在目前所用的選擇中，帶解碼器的GaAs 開關(guān)吸納的電流為600μA，但在典型的射頻前端應用中，UltraCMOS SP7T開關(guān)只吸納10μA的電流，因此，可以大幅降低射頻前端的功耗，從而提高射頻功率放大器的效率。