新手入門封裝要掌握哪些問題？ 1 什么叫做 PCB 封裝，它的分類一般有哪些呢？ PCB 封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫 pcb 圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。 1）PCB 封裝按照安裝方式來區(qū)分的話，可以分為貼裝器件、插裝器件、混裝器件（貼裝和插裝同時(shí)存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。 2）PCB 封裝按照功能以及器件外形來區(qū)分的話，可以分為以下種類： SMD： Surface Mount Devices/ 表面貼裝元件。 RA： Resistor Arrays/ 排阻。 MELF：Metal electrode face components/ 金屬電極無引線端面元件。 SOT：Small outline transistor/ 小外形晶體管。 SOD：Small outline diode/ 小外形二極管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成電路。 SSOIC： Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 縮小外形 23 集成電路。 SOP： Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封裝集成電路。 SSOP： Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 縮小外形封裝集成電路。 TSOP： Thin Small Outline Package/ 薄小外形封裝。 TSSOP： Thin Shrink Small Outline Package/ 薄縮小外形封裝。 SOJ： Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引腳小外形集成 電路。 CFP： Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封裝。 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封裝。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/ 縮小方形扁平封裝。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封裝。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/ 塑料封裝有引線芯片載體。 LCC ：Leadless ceramic chip carriers/ 無引線陶瓷芯片載體。


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