開發(fā)平臺(tái)加速低功耗藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的開發(fā)
2022-11-28 |
pdf |
302.77KB |
次下載 |
免費(fèi)
資料介紹
支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可通過智能手機(jī)和其他網(wǎng)關(guān)設(shè)備隨時(shí)訪問數(shù)據(jù)。盡管如此,低功耗、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設(shè)計(jì)在無線傳感和耗電通信子系統(tǒng)的優(yōu)化方面仍然具有挑戰(zhàn)性。對(duì)于上市時(shí)間越來越緊的設(shè)計(jì)人員來說,需要簡化設(shè)計(jì)任務(wù)。支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可通過智能手機(jī)和其他網(wǎng)關(guān)設(shè)備隨時(shí)訪問數(shù)據(jù)。盡管如此,低功耗、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設(shè)計(jì)在無線傳感和耗電通信子系統(tǒng)的優(yōu)化方面仍然具有挑戰(zhàn)性。對(duì)于上市時(shí)間越來越緊的設(shè)計(jì)人員來說,需要簡化設(shè)計(jì)任務(wù)。為了幫助開發(fā)人員應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)復(fù)雜性和上市時(shí)間壓力的挑戰(zhàn),STMicroelectronics 和 Enmo Technologies 分別結(jié)合了他們的 SensorTile 開發(fā)套件和藍(lán)牙軟件專業(yè)知識(shí)。它們共同提供了一種簡單的方法,用于快速開發(fā)能夠滿足緊張的功率預(yù)算的電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了幫助開發(fā)人員應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)復(fù)雜性和上市時(shí)間壓力的挑戰(zhàn),STMicroelectronics 和 Enmo Technologies 分別結(jié)合了他們的 SensorTile 開發(fā)套件和藍(lán)牙軟件專業(yè)知識(shí)。它們共同提供了一種簡單的方法,用于快速開發(fā)能夠滿足緊張的功率預(yù)算的電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)硬件和軟件都不難物聯(lián)網(wǎng)硬件和軟件都不難集成藍(lán)牙解決方案的出現(xiàn)極大地幫助了希望利用移動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備的普遍可用性的開發(fā)人員。除了降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性之外,現(xiàn)成的藍(lán)牙解決方案還可以直接加速市場交付,因?yàn)樗鼈兺ǔ=?jīng)過認(rèn)證符合法規(guī)要求。然而,對(duì)于大多數(shù)開發(fā)人員而言,將這些復(fù)雜的 IC 與多個(gè)傳感器和主機(jī) MCU 相結(jié)合的任務(wù)仍然是一個(gè)漫長而復(fù)雜的過程。此外,相關(guān)軟件驅(qū)動(dòng)程序、中間件和應(yīng)用軟件的開發(fā)甚至可能導(dǎo)致最有經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)絆倒。集成藍(lán)牙解決方案的出現(xiàn)極大地幫助了希望利用移動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備的普遍可用性的開發(fā)人員。除了降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性之外,現(xiàn)成的藍(lán)牙解決方案還可以直接加速市場交付,因?yàn)樗鼈兺ǔ=?jīng)過認(rèn)證符合法規(guī)要求。然而,對(duì)于大多數(shù)開發(fā)人員而言,將這些復(fù)雜的 IC 與多個(gè)傳感器和主機(jī) MCU 相結(jié)合的任務(wù)仍然是一個(gè)漫長而復(fù)雜的過程。此外,相關(guān)軟件驅(qū)動(dòng)程序、中間件和應(yīng)用軟件的開發(fā)甚至可能導(dǎo)致最有經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)絆倒。STMicroelectronics STMicroelectronics SensorTile 開發(fā)套件SensorTile 開發(fā)套件提供完整的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案,其中結(jié)合了無線傳感器系統(tǒng)板、一對(duì)載板和綜合軟件開發(fā)包。提供完整的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案,其中結(jié)合了無線傳感器系統(tǒng)板、一對(duì)載板和綜合軟件開發(fā)包。Enmo Technologies Enmo Technologies IoT.Over.BeaconIoT.Over.Beacon軟件平臺(tái)專為與 SensorTile 環(huán)境配合使用而設(shè)計(jì),提供了一種獨(dú)特的解決方案,可最大限度地降低支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的功耗。SensorTile 套件和 Enmo 平臺(tái)相結(jié)合,使開發(fā)人員能夠以最小的努力實(shí)施完整的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解決方案,或者使用相同的硬件和軟件組件作為定制設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。軟件平臺(tái)專為與 SensorTile 環(huán)境配合使用而設(shè)計(jì),提供了一種獨(dú)特的解決方案,可最大限度地降低支持藍(lán)牙的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的功耗。SensorTile 套件和 Enmo 平臺(tái)相結(jié)合,使開發(fā)人員能夠以最小的努力實(shí)施完整的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解決方案,或者使用相同的硬件和軟件組件作為定制設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- DA16600 超低功耗 Wi-Fi + 藍(lán)牙低功耗模塊開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè) 4次下載
- SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 USB開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè) 0次下載
- SmartBond? DA14695 低功耗藍(lán)牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè) 0次下載
- SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè) 0次下載
- SmartBond? DA14683 低功耗藍(lán)牙基本開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè) 0次下載
- ADI公司開發(fā)BLACKFIN低功耗成像平臺(tái)(BLIP)
- 藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)的開發(fā)
- 現(xiàn)在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth? 無線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
- 物聯(lián)網(wǎng)智能實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)使用說明書 3次下載
- 超低功耗藍(lán)牙芯片DA14531數(shù)據(jù)手冊(cè) 61次下載
- 基于低功耗藍(lán)牙技術(shù)的設(shè)計(jì) 16次下載
- 如何使用智能藍(lán)牙 4.0 構(gòu)建低功耗無線系統(tǒng) 13次下載
- 開發(fā)平臺(tái)加速低功耗藍(lán)牙功能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì) 3次下載
- 藍(lán)牙4.1,4.2和5兼容的藍(lán)牙低功耗SoC和工具滿足物聯(lián)網(wǎng)的挑 7次下載
- 什么是低功耗藍(lán)牙-Euro 14次下載
- 低功耗藍(lán)牙技術(shù)的特點(diǎn) 低功耗藍(lán)牙如何實(shí)現(xiàn)低功耗? 2218次閱讀
- ESP32-H2一款極低功耗的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 1970次閱讀
- 低功耗藍(lán)牙版本的特性演進(jìn)簡介 4886次閱讀
- 安森美半導(dǎo)體的RSL10 Mesh平臺(tái)如何加快開發(fā)藍(lán)牙低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 2318次閱讀
- 低功耗藍(lán)牙芯片的主要特點(diǎn)/工作狀態(tài)/工作模式/應(yīng)用 4390次閱讀
- 傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙到底有什么區(qū)別 8272次閱讀
- 什么是物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件?如何挑選物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件 5261次閱讀
- 基于CC3100的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用電路設(shè)計(jì) 3071次閱讀
- 淺談十個(gè)關(guān)于低功耗同步通道的常見問題 1083次閱讀
- dfrobot低功耗藍(lán)牙控制器簡介 1592次閱讀
- dfrobot光子物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板簡介 2232次閱讀
- 低功耗藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)電路設(shè)計(jì)方案分享 5213次閱讀
- 物聯(lián)網(wǎng)低功耗無線喚醒性系統(tǒng)探討 2986次閱讀
- mbed軟件開發(fā)平臺(tái)入門學(xué)習(xí)基礎(chǔ) 1.2w次閱讀
- 如何實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙技術(shù)的低功耗? 3638次閱讀
下載排行
本周
- 1DD3118電路圖紙資料
- 0.08 MB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 2AD庫封裝庫安裝教程
- 0.49 MB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 3PC6206 300mA低功耗低壓差線性穩(wěn)壓器中文資料
- 1.12 MB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 4網(wǎng)絡(luò)安全從業(yè)者入門指南
- 2.91 MB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 5DS-CS3A P00-CN-V3
- 618.05 KB | 1次下載 | 免費(fèi)
- 6海川SM5701規(guī)格書
- 1.48 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 7H20PR5電磁爐IGBT功率管規(guī)格書
- 1.68 MB | 次下載 | 1 積分
- 8IP防護(hù)等級(jí)說明
- 0.08 MB | 次下載 | 免費(fèi)
本月
- 1貼片三極管上的印字與真實(shí)名稱的對(duì)照表詳細(xì)說明
- 0.50 MB | 103次下載 | 1 積分
- 2涂鴉各WiFi模塊原理圖加PCB封裝
- 11.75 MB | 89次下載 | 1 積分
- 3錦銳科技CA51F2 SDK開發(fā)包
- 24.06 MB | 43次下載 | 1 積分
- 4錦銳CA51F005 SDK開發(fā)包
- 19.47 MB | 19次下載 | 1 積分
- 5PCB的EMC設(shè)計(jì)指南
- 2.47 MB | 16次下載 | 1 積分
- 6HC05藍(lán)牙原理圖加PCB
- 15.76 MB | 13次下載 | 1 積分
- 7802.11_Wireless_Networks
- 4.17 MB | 12次下載 | 免費(fèi)
- 8蘋果iphone 11電路原理圖
- 4.98 MB | 6次下載 | 2 積分
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935127次下載 | 10 積分
- 2開源硬件-PMP21529.1-4 開關(guān)降壓/升壓雙向直流/直流轉(zhuǎn)換器 PCB layout 設(shè)計(jì)
- 1.48MB | 420064次下載 | 10 積分
- 3Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233089次下載 | 10 積分
- 4電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191390次下載 | 10 積分
- 5十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語言視頻教程 下載
- 158M | 183342次下載 | 10 積分
- 6labview8.5下載
- 未知 | 81588次下載 | 10 積分
- 7Keil工具M(jìn)DK-Arm免費(fèi)下載
- 0.02 MB | 73815次下載 | 10 積分
- 8LabVIEW 8.6下載
- 未知 | 65989次下載 | 10 積分
評(píng)論