無線模塊的未來

2388701 2022-11-28 | pdf | 205.06KB | 次下載 | 免費

資料介紹

無線技術正在發(fā)生巨大的變化。蜂窩市場正在從 3G 轉(zhuǎn)向 LTE、LTE Advanced 和 LTE Advanced Pro，以提高數(shù)據(jù)速率并降低功耗，同時尋求下一代 5G 技術。這將為更高的數(shù)據(jù)速率帶來更多的更高頻率的頻段。這也將引入目前在免許可頻段中使用的其他技術，例如 Wi-Fi。無線技術正在發(fā)生巨大的變化。蜂窩市場正在從 3G 轉(zhuǎn)向 LTE、LTE Advanced 和 LTE Advanced Pro，以提高數(shù)據(jù)速率并降低功耗，同時尋求下一代 5G 技術。這將為更高的數(shù)據(jù)速率帶來更多的更高頻率的頻段。這也將引入目前在免許可頻段中使用的其他技術，例如 Wi-Fi。與此同時，運營商和開發(fā)商正在尋求蜂窩無線技術的進步，以便為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 提供低成本、可靠和可擴展的無線鏈路。對于這些應用，功耗和電池壽命是驅(qū)動因素，窄帶解決方案正在涌現(xiàn)。除此之外，還有藍牙和 ZigBee 等規(guī)范的最新發(fā)展，這些規(guī)范也針對物聯(lián)網(wǎng)應用。藍牙 5 承諾以更低的功耗實現(xiàn)更大的范圍和數(shù)據(jù)速率，而 ZigBee 3.0 為網(wǎng)狀網(wǎng)絡帶來更低的功耗。與此同時，運營商和開發(fā)商正在尋求蜂窩無線技術的進步，以便為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 提供低成本、可靠和可擴展的無線鏈路。對于這些應用，功耗和電池壽命是驅(qū)動因素，窄帶解決方案正在涌現(xiàn)。除此之外，還有藍牙和 ZigBee 等規(guī)范的最新發(fā)展，這些規(guī)范也針對物聯(lián)網(wǎng)應用。藍牙 5 承諾以更低的功耗實現(xiàn)更大的范圍和數(shù)據(jù)速率，而 ZigBee 3.0 為網(wǎng)狀網(wǎng)絡帶來更低的功耗。所有這些都會讓設計工程師非常頭疼。為低成本、低功耗、全球應用選擇無線協(xié)議可能很復雜，而且不是特別穩(wěn)定。所有這些都會讓設計工程師非常頭疼。為低成本、低功耗、全球應用選擇無線協(xié)議可能很復雜，而且不是特別穩(wěn)定。模塊制造商試圖應對這一挑戰(zhàn)的方法之一是通過共同的足跡。模塊制造商試圖應對這一挑戰(zhàn)的方法之一是通過共同的足跡。例如， Sierra Wireless例如， Sierra Wireless特意對其所有無線開發(fā)采用模塊方法以考慮到這一點。特意對其所有無線開發(fā)采用模塊方法以考慮到這一點。AirPrime HL 系列AirPrime HL 系列中的 2G、3G 和 4G 嵌入式模塊系列提供了設備制造商滿足基本連接要求所需的一切。憑借適用于所有不同蜂窩技術的通用外形尺寸、小尺寸、低功耗和增強的 RF 性能，還有來自美國 GPS 和俄羅斯 GLONASS 衛(wèi)星系統(tǒng)的 GNSS 導航選項以及全球覆蓋范圍。中的 2G、3G 和 4G 嵌入式模塊系列提供了設備制造商滿足基本連接要求所需的一切。憑借適用于所有不同蜂窩技術的通用外形尺寸、小尺寸、低功耗和增強的 RF 性能，還有來自美國 GPS 和俄羅斯 GLONASS 衛(wèi)星系統(tǒng)的 GNSS 導航選項以及全球覆蓋范圍。圖 1：無線模塊的通用封裝允許將每一代技術輕松添加到板上。圖 1：無線模塊的通用封裝允許將每一代技術輕松添加到板上。只需一個 PCB 設計，設備制造商就可以輕松集成語音和數(shù)據(jù)連接，并部署在任何地區(qū)的任何無線移動網(wǎng)絡上（如圖 1 所示）。Sierra 還考慮了外形因素，包括選擇焊接模塊以實現(xiàn)高效的大批量生產(chǎn)，或者在相同焊盤上使用卡入式插座以實現(xiàn)原型設計或小批量運行的完全靈活性（圖 2）。這種卡入式插座允許設備制造商使用通用封裝在生產(chǎn)和產(chǎn)品生命周期的任何時間點部署或更改模塊。只需一個 PCB 設計，設備制造商就可以輕松集成語音和數(shù)據(jù)連接，并部署在任何地區(qū)的任何無線移動網(wǎng)絡上（如圖 1 所示）。Sierra 還考慮了外形因素，包括選擇焊接模塊以實現(xiàn)高效的大批量生產(chǎn)，或者在相同焊盤上使用卡入式插座以實現(xiàn)原型設計或小批量運行的完全靈活性（圖 2）。