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在設(shè)計(jì)多層PCB 電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB 板EMC 性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。
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