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創(chuàng)龍科技TL665xF-EasyEVM評估板是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C665x多核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Artix-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板和評估底板組成。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16/uPP、I2C通信總線連接。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
評估板接口資源豐富，引出千兆網(wǎng)口、PCIe、SRIO、EMIF16/uPP、雙路SFP光口等高速通信接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
前 言
TI-IPC(Inter-Processor Communication)組件提供與處理器硬件無關(guān)的API，可用于多核處理器核間通信、同一處理器進(jìn)程間通信和設(shè)備間通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模塊，支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三種傳輸方式。
基于RTOS的多核IPC通信案例位于產(chǎn)品資料“4-軟件資料\Demo\DSP_Demo\RTOS-demos\”路徑下。案例目錄說明如下表，其中bin目錄存放程序可執(zhí)行文件，project目錄存放案例工程源文件。
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