資料介紹
自 1936 年,保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù),到現(xiàn)在,已過去 80 余年,PCB 迅猛發(fā)展,并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板就只能報廢!
說到可靠性,這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。
孔金屬化,它的核心作用,就是通過在孔壁鍍銅,實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn),因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。
但其實,孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。
因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。
目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔、黑影。(還有膠體鈀、金屬灌漿等,但非目前主流,此處不作討論)
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