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      先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng)

      2023-08-17 | docx | 0.47 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

       

      以粗糙度指標(biāo)為例，電鍍工藝后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對(duì)其表面進(jìn)行平坦化處理，如化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)，使得鍵合時(shí)Cu 表面能夠充分接觸，實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散，由此可見把控Bump表面粗糙度是必不可缺的過程。

       

      為了貼合工藝制程，積極響應(yīng)客戶Bump 計(jì)量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優(yōu)勢(shì)將自研量測(cè)設(shè)備推向眾多半導(dǎo)體客戶。BOKI_1000系統(tǒng)支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預(yù)鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內(nèi)的特征提供優(yōu)異的量測(cè)能力。

      半導(dǎo)體 測(cè)量 粗糙度 先進(jìn)封裝
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