第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過全面重新設(shè)計的架構(gòu)，擁有聽力損失補償、自適應(yīng)主動降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專用內(nèi)核，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)等諸多創(chuàng)新音頻特性，將幫助音頻設(shè)備廠商開發(fā)更先進的產(chǎn)品，也為消費者帶來更豐富、多元化的卓越音頻體驗。下面就來一起了解兩款新平臺帶來的全新特性。

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，DSP運算性能提升3倍，存儲性能提升3倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。此外，其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的全新技術(shù)，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗。

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺帶來的更強算力，特別是大幅提升的端側(cè)AI算力，意味著其驅(qū)動的耳機可以實現(xiàn)更精確的主動降噪效果。不僅如此，強大的內(nèi)置AI算力也賦予了未來無線耳機更多功能的可能性。

高通XPAN技術(shù)和超低功耗Wi-Fi

第一代高通S7 Pro音頻平臺是首款支持全新高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無損音樂品質(zhì)；還可以通過低時延提供更高帶寬，結(jié)合AI驅(qū)動的傳感器計算功能，面向游戲的沉浸式空間音頻體驗實現(xiàn)頭部追蹤時延的突破。

其中，高通XPAN技術(shù)是使用藍(lán)牙或Wi-Fi對現(xiàn)有無線體驗進行擴展的連接層，配合Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，可根據(jù)用戶需求、所處位置和周圍連接狀況選擇合適的連接。若因音樂串流服務(wù)支持192kHz無損音頻而需要更高帶寬，那么終端將切換到Wi-Fi連接以確保用戶盡可能以最佳音質(zhì)聆聽音樂。而當(dāng)用戶離開藍(lán)牙覆蓋范圍，走到其它房間或樓層，XPAN也將讓耳塞或耳機從直連終端無縫切換到Wi-Fi連接。

XPAN基于現(xiàn)有藍(lán)牙功能和Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，可使用已安裝的Wi-Fi接入點，并支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻譜（部分國家和地區(qū)可用），實現(xiàn)無擁堵的鏈路。

此外，借助藍(lán)牙和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，50mAh的電池能夠提供長達(dá)10小時的48kHz無損音樂串流。而利用XPAN、藍(lán)牙和Wi-Fi，第一代高通S7 Pro音頻平臺還能夠在不增加功耗的情況下提供完全不受限制的、長達(dá)10小時的96kHz無損音樂串流。