資料介紹
減少或消除生產(chǎn)流程中的供應(yīng)短缺問題對于許多客戶來說至關(guān)重要。出現(xiàn)供應(yīng)問題時,客戶通常必須重新設(shè)計電路板,以適應(yīng)給定器件的新封裝,這迫使客戶推遲生產(chǎn)日期,錯過關(guān)鍵的最后期限。但是,有了 TI 的擴展小型封 裝選擇和雙封裝配置,便可以減少供應(yīng)限制。雙封裝電路板布局布線技術(shù)使設(shè)計能夠針對給定元件使用不同的封 裝選項,從而有助于減輕器件短缺產(chǎn)生的影響。 本應(yīng)用簡報涵蓋了多個常見封裝系列,并就如何選擇雙封裝提供了指導(dǎo)。
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