資料介紹
一切電子領(lǐng)域都涉及半導(dǎo)體器件、電容器等會(huì)由于熱設(shè)計(jì)不良而 加速失效的元件。熱設(shè)計(jì)在改善任何產(chǎn)品的可靠性方面也就尤為 重要。不幸的是熱設(shè)計(jì)十分困難,因?yàn)獒槍?duì)復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)的流體 動(dòng)力學(xué)分析非常困難。盡管在可預(yù)見的將來這種情況不會(huì)改變, 但是本應(yīng)用說明將利用熱傳輸?shù)暮?jiǎn)化電阻模型來講述直流到直流 轉(zhuǎn)換器的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)。我們將關(guān)注半導(dǎo)體器件的熱設(shè)計(jì),所 有這些方法都適用于其他元件。電阻模型在快速估計(jì)設(shè)計(jì)要求時(shí) 非常有用,比如印刷電路板尺寸和是否需要空氣流動(dòng)。之后可以 利用有限元分析軟件對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行更詳細(xì)的分析。在所列的參考材 料中可以找到其他數(shù)據(jù)和許多有用的熱力學(xué)計(jì)算工具,但其中的 知識(shí)超過了本應(yīng)用說明的范圍。 我們?cè)跓嵩O(shè)計(jì)討論之初將首先給出數(shù)據(jù)表中一些參數(shù)的定義,比 如θJA和θJC,最后將給出直流到直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中的一些經(jīng)驗(yàn)法 則,包括它們的推導(dǎo)。補(bǔ)充表單(見"參考文獻(xiàn)")利用這些推導(dǎo), 對(duì)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的熱性能給出了大致估計(jì)。
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