資料介紹
印刷電路板的散熱管理很復(fù)雜,但必須充分了解才能實(shí)現(xiàn)最佳性能和可靠性。28引腳HTSSOP封裝的SWIFTTM dc/dc轉(zhuǎn)換器依靠封裝底部的裸露引腳框架芯片焊盤(PowerPADTM)來(lái)提供極低的結(jié)到外殼熱阻。在不同的環(huán)境溫度和氣流條件下,測(cè)試了6、9和14 A SWIFT器件的熱性能。演示了一種測(cè)量用戶應(yīng)用電路中器件的實(shí)際結(jié)溫的技術(shù)。
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