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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>FCO-2C-UP 超低功耗晶體振蕩器規(guī)格書（PDF）

      FCO-2C-UP 超低功耗晶體振蕩器規(guī)格書（PDF）

      2025-04-09 | pdf | 4.48 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      產(chǎn)品特點

      2.5×2.0mm小封裝，符合RoHS與無鉛標(biāo)準

      支持低電壓輸入：0.9V / 1.2V / 1.5V

      頻率范圍：1MHz ~ 50MHz

      低功耗：低工作電流0.9mA，待機電流100μA

      單端輸出：CMOS邏輯

      相位噪聲性能突出：

      -135 dBc/Hz @1kHz offset

      -143 dBc/Hz @10kHz offset

      -150 dBc/Hz @100kHz offset

      -155 dBc/Hz @1MHz offset

      相位抖動（RMS）：低至0.3ps（12kHz~20MHz積分）

      啟動時間：max4ms

      占空比：45% ~ 55%

      支持Tri-State功能（引腳啟用/禁用控制）

      年老化率：±3ppm（首年@25°C）

      典型應(yīng)用

      物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（傳感器、無線模塊）

      可穿戴設(shè)備（智能手表、健康監(jiān)測器）

      游戲控制器、游戲主機

      數(shù)碼相機、便攜式影像設(shè)備

      智能手機與消費類電子產(chǎn)品

      設(shè)計建議

      為確保晶體振蕩器性能，建議在Vdd與GND之間盡可能靠近器件布置一個0.1μF的旁路電容，用以濾除高頻噪聲，提升電源穩(wěn)定性。

      封裝說明

      FCO-2C-UP采用2.5×2.0mm四引腳陶瓷封裝，適配主流SMT自動貼裝工藝，符合環(huán)保RoHS標(biāo)準。推薦焊盤尺寸請參考FCom富士晶振官網(wǎng)提供的布局資料。

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