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許多行業(yè)都需要能夠在極端高溫等惡劣環(huán)境下可靠工作的電 子設(shè)備。依照傳統(tǒng)做法，在設(shè)計(jì)需要在常溫范圍之外工作的電 子設(shè)備時，工程師必須采用主動或被動冷卻技術(shù)，但某些應(yīng)用 可能無法進(jìn)行冷卻，或是電子設(shè)備在高溫下工作時更為有利， 可提升系統(tǒng)可靠性或降低成本。這便提出了影響電子系統(tǒng)方方 面面的諸多挑戰(zhàn)，包括硅、封裝、認(rèn)證方法和設(shè)計(jì)技術(shù)。
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