使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因
錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)真的檢查SPI數(shù)據(jù)可以找到問題的根本原因，這種智能可以輸入到檢測指標(biāo)中，通過為錯(cuò)誤和變化確定更有效的工藝參數(shù)從而來預(yù)防問題。
為了有效的分析根本原因，制造商必須首先了解怎樣把回流焊后發(fā)現(xiàn)的特定問題與錫膏印刷流程聯(lián)系起來。根據(jù)試驗(yàn)研究和實(shí)施無鉛化過程的初步經(jīng)驗(yàn)，目前已經(jīng)確定了多個(gè)關(guān)注領(lǐng)域?；亓骱钢袩o鉛錫膏的潤濕力較低，導(dǎo)致了錫橋缺陷在回流焊后更加普遍。由于這種回流焊的現(xiàn)象，錫膏檢測系統(tǒng)可以通過編程接受普通共晶上的最小錫橋量。在擁有更多限制的無鉛過程中，不得不重新考慮下限的設(shè)置。此外，由于下游流程能夠使用更加強(qiáng)健的回流焊特點(diǎn)來校正印刷的不一致性，因此體積和面積的容限比傳統(tǒng)意義更寬廣。
研究表明，小型芯片器件的印刷注冊問題與元器件偏移相比，其缺陷數(shù)量翻了一倍。偏移錫膏上缺少潤濕力會(huì)導(dǎo)致更高的墓碑現(xiàn)象發(fā)生率。這表明了更多的重視和查看錫膏印刷注冊所具有的一個(gè)優(yōu)勢。因此，通過利用從SPI工具中獲得的注冊數(shù)據(jù)，可以分析出根本原因。然后通過利用從這一試驗(yàn)獲得的知識，制造商可以更有效地采取預(yù)防措施。