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摘要在當今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術的主要類型特性并根據(jù)實際經(jīng)驗介紹了實際生產(chǎn)中如何實施BGA的返修工藝
關鍵詞:BGA;封裝;返修工藝
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