資料介紹
BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同,具體步驟如下:
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴,并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上,要注意安裝平穩(wěn).
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上,要注意器件四周的距離均勻,如果器件周圍有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件,應(yīng)先將這些元件拆卸,待返修完畢再焊上將其復(fù)位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴),調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管裝置高度,:降吸盤接觸器件的頂面,打開真空泵開關(guān)。
(5)設(shè)置拆卸溫度曲線,要注意必須根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線,BGA的拆卸溫度與傳統(tǒng)的SMD相比,其設(shè)置溫度要高150℃左右。
(6)打開加熱電源,調(diào)整熱風(fēng)量。
(7)當(dāng)焊錫完全融化時(shí),器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴,關(guān)閉真空泵開關(guān),接住被拆卸的器件。
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