1 引言
　　低溫共燒陶瓷（LTCC）是用于實(shí)現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術(shù)。在微波、毫米波系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于多芯片模塊（MCM）電路設(shè)計(jì)中。在三維MCM系統(tǒng)集成技術(shù)中，LTCC技術(shù)集高密度多層互連、內(nèi)埋無源元件和氣密性封裝于一體，使多種電路封裝在同一多層結(jié)構(gòu)中，可集成數(shù)字、模擬、RF/微波電路，這些優(yōu)點(diǎn)使其成為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的首選技術(shù)。
　　在瞬時(shí)測(cè)頻、測(cè)量?jī)x器及高速數(shù)字電路等領(lǐng)域中，寬帶微波延遲線是關(guān)鍵部件，其性能指標(biāo)主要取決于延遲線的長(zhǎng)度和相位精度。傳統(tǒng)的延遲線一般用同軸電纜實(shí)現(xiàn)［5］，不僅體積龐大，而且制作過程引入許多人為因素，一致性較差，對(duì)后級(jí)電路處理帶來不良影響。也有采用平面彎折的帶線結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)延遲線，但這種二維結(jié)構(gòu)的相鄰線段間距離必須保持足夠大，以減小線間耦合，這無疑增加了延遲線的尺寸；而采用LTCC多層基板制作的延遲線通過三維互連技術(shù)，將彎折線分別置于不同層，不但體積大大縮小，而且一致性獲得了提高。
　　2 LTCC多層結(jié)構(gòu)中帶線之間的轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)
　　在LTCC多層基板中，位于表層的微帶線與埋置于中間層的帶狀線之間，以及中間層間的帶狀線之間的轉(zhuǎn)換可以通過一種“類同軸垂直轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)”來實(shí)現(xiàn)。其概念來自于同軸傳輸線結(jié)構(gòu)，它是由一組連接不同金屬化地層的通孔作為外圈屏蔽層組成，被這些屏蔽通孔圍繞的中心通孔類似于同軸線的中心導(dǎo)體以連接不同層間的信號(hào)線，如圖1所示。
　　
　?。╝）俯視圖
　　
　　（b）微帶線與帶狀線的類同軸垂直轉(zhuǎn)換
　　圖1 LTCC多層基板中的類同軸垂直轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)
　　根據(jù)同軸傳輸線理論，圖1所示的多層類同軸垂直轉(zhuǎn)換可以采用同軸線的特性阻抗公式（1），通過調(diào)整外層屏蔽通孔圈的直徑D0，來獲得50W標(biāo)準(zhǔn)阻抗。