資料介紹
點(diǎn)膠球形陣列封裝組件機(jī)械彎曲可靠性研究:本文對(duì)比了兩組經(jīng)不同材料充膠的BGA 組件和一組未充膠BGA 組件在機(jī)械彎曲中的可靠性,包括三點(diǎn)彎試驗(yàn)和機(jī)械彎曲疲勞試驗(yàn)。結(jié)果發(fā)現(xiàn)在機(jī)械彎曲可靠性試驗(yàn)中,U1、U2 材料的填充均能提高焊點(diǎn)的機(jī)械彎曲可靠性,并且U1 的效果更好。通過(guò)對(duì)試樣剖面顯微觀察,發(fā)現(xiàn)在用U1 充膠的樣品中,失效發(fā)生在焊點(diǎn)、PCB 板處;而在其它兩組樣品中,失效發(fā)生在焊點(diǎn)、PCB 板和銅焊盤(pán)三處。
關(guān)鍵詞:點(diǎn)膠 機(jī)械彎曲可靠性 三點(diǎn)彎試驗(yàn) 機(jī)械彎曲疲勞
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