資料介紹
以次亞磷酸鈉為還原劑在ABS塑料表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅,鍍液的組成為:0.04 mol/L的硫酸銅,0.28 mol/L的次亞磷酸鈉,0.051 mol/L的檸檬酸鈉,0.485 mol/L的硼酸,以及5 mg/L的2-2′聯(lián)吡啶?;瘜W(xué)鍍5 min后在該化學(xué)鍍銅溶液中直接進(jìn)行電鍍銅。用原子力顯微鏡(AFM)、循環(huán)伏安法和X射線熒光光譜(XRF)分別研究了電鍍層的形貌和次亞磷酸鈉在該電鍍液中的作用。15 ℃時,次亞磷酸鈉在電鍍液中不發(fā)生任何反應(yīng),鍍層中只有Cu元素;50 ℃時,次亞磷酸鈉發(fā)生電還原和歧化反應(yīng),鍍層中不僅有Cu還有P,其中w(P)=6.56%;70 ℃時,次亞磷酸鈉在溶液中仍有上述反應(yīng),只是還原峰向負(fù)方向發(fā)生了偏移,得到鍍層中w(P)=14.36%;低溫下可以獲得較為致密、粗糙度小的鍍層。因此,在電鍍過程中,可以通過控制溫度來調(diào)整銅鍍層形貌及其磷元素含量。
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