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文中針對(duì)柔性電子中硅等無機(jī)脆性材料與柔軟的彈性基底黏附形成的柔性復(fù)合層結(jié)構(gòu)進(jìn)行了力學(xué)分析。采用有限元軟件建立了復(fù)合層結(jié)構(gòu)分析模型，得到了該結(jié)構(gòu)在彎矩作用下各層的應(yīng)力應(yīng)變分布信息，分析了PDMS層的應(yīng)變隔離作用大小及其影響因素，為柔性電子結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供了參考和借鑒。
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