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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是GSM手機(jī)生產(chǎn)測(cè)試流程的詳細(xì)資料說(shuō)明包括了：1.手機(jī)測(cè)試簡(jiǎn)介，2.手機(jī)測(cè)試流程，3.測(cè)試工位介紹
手機(jī)測(cè)試簡(jiǎn)介
目的：測(cè)試手機(jī)性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，各項(xiàng)指標(biāo)符合規(guī)定。
手機(jī)主要功能模塊
基帶部分 射頻部分
基帶部分測(cè)試：
充電電路，顯示屏，音頻回路（話筒，聽(tīng)筒，耳機(jī)，喇叭），按鍵，馬達(dá)，攝像頭，sim卡，TF卡等。
射頻部分測(cè)試：
發(fā)射功率，頻率誤差，誤碼率，相位誤差，靈敏度等
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