全球WiFi6終端出貨量

　　截至2021年底超過20億臺，占 全部WiFi終端出貨量的50%以上

　　預(yù)計到2025年，Wi-Fi 6和WiFi 6E 將持有超過80%的市場份 額并主導(dǎo)智能手機市場。

　　芯片、模組廠商

　　WiFi 6芯片廠商：

　　高通、聯(lián)發(fā)科、博通、樂鑫科技、博通集成、瑞昱、瑞薩（收購 Celeno）、英飛凌（收購賽普拉斯）、海思、英特爾、Marvell、博 流智能、愛科微、速通半導(dǎo)體、矽昌通信、尊湃通訊、明夷科技、朗力半導(dǎo)體等

　　WiFi模組廠商：

　　村田、TDK、環(huán)旭電子、三星電機、正基科技、海華科技、天工測 控、博鵬發(fā)科技、愛聯(lián)科技、深圳必聯(lián)電子。 部分WiFi芯片廠商也有WiFi模組產(chǎn)品推出，包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、樂鑫科技等。

　　終端設(shè)備廠商如小米、華為，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廠商如涂鴉智能、利爾達、美的、中移物聯(lián)等