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標(biāo)簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營原則”,展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。
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三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)上完成驗(yàn)證
三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。 此次10.7Gbps...
2024-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)平臺(tái)三星 1038 0
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報(bào)道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)...
全球智能手機(jī)市場2024年Q2強(qiáng)勁復(fù)蘇,三星領(lǐng)跑,小米增速顯著
據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機(jī)市場在2024年第二季度迎來了顯著的增長浪潮,同比增長率高達(dá)6%,這一數(shù)...
全球智能手機(jī)市場回暖,三強(qiáng)格局穩(wěn)固,高端化趨勢明顯
7月15日,權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)報(bào)告,揭示了2024年第二季度全球智能手機(jī)市場的顯著增長態(tài)勢。據(jù)報(bào)...
一般企業(yè)在購買三星貼片電容的時(shí)候,首先要從細(xì)節(jié)來判斷,比如外觀工藝,三星貼片電容的外觀處理還是挺到位的。三星貼片電容廠商的服務(wù)和三星貼片電容的價(jià)格可能會(huì)...
三星Galaxy Ring震撼發(fā)布,瑞識(shí)科技為獨(dú)家VCSEL供應(yīng)商
7月10日,三星在巴黎召開了夏季新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了新一代的智能手機(jī)手表耳機(jī)等一系列產(chǎn)品,其中智能戒指Galaxy Ring更是讓大家眼前一亮。這款看起來...
聯(lián)手谷歌!三星智能戒指亮相,落子AI健康生態(tài)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)千呼萬喚,三星智能戒指終于在萬眾期待的目光下正式亮相。三星在近期的夏季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了智能手表、TWS耳機(jī)、智能手機(jī)...
2024-07-15 標(biāo)簽:谷歌AI可穿戴設(shè)備 4480 0
其實(shí)關(guān)于三星貼片電容的價(jià)格,目前來說不是固定的,所以企業(yè)用戶在購買電容貼片的時(shí)候,應(yīng)該要根據(jù)自己的需求,選擇適合自己的電容貼片,這些對(duì)于企業(yè)用戶來說,都...
在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中,三星電子與SK海力士正攜手點(diǎn)亮一顆璀璨的新星——高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)晶圓工藝技術(shù)的重大革新。據(jù)韓媒最新報(bào)道,這兩家行業(yè)巨頭已...
三星發(fā)布新智能手機(jī)和無線耳機(jī),引領(lǐng)移動(dòng)科技新風(fēng)尚
7月10日,三星電子在巴黎璀璨舉行Galaxy Unpacked全球新品盛宴,震撼發(fā)布了其最新的科技結(jié)晶——三星Galaxy Z Fold6、Galax...
歡創(chuàng)播報(bào) 支付寶“碰一下”正式發(fā)布
1 支付寶“碰一下”正式發(fā)布 近日,在支付寶開放日上,支付寶宣布升級(jí)條碼支付體驗(yàn),推出“支付寶碰一下”,用戶無需展示付款碼,解鎖手機(jī)碰一下商家收款設(shè)備,...
今日看點(diǎn)丨三星、SK海力士探索激光解鍵合技術(shù) 或用于HBM4;小鵬 P7+ 汽車官圖首次亮相
1. AMD 砸 6.65 億美元收購芬蘭初創(chuàng)公司 Silo AI ,與英偉達(dá)競爭 ? 根據(jù)英國業(yè)界周三(7月10日)消息,AMD將以6.65億美元收購...
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作已成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。近日,計(jì)算智能領(lǐng)域的佼佼者Altair宣布,其已成功入選三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)...
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):穿越陰霾,2024上半年迎來復(fù)蘇曙光
在經(jīng)歷了2023年漫長而嚴(yán)峻的低迷期后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于在2024年的上半年迎來了期盼已久的復(fù)蘇曙光。這一轉(zhuǎn)變不僅標(biāo)志著行業(yè)韌性的展現(xiàn),更是技術(shù)創(chuàng)新與...
三星發(fā)布旗下首款超大容量固態(tài)硬盤BM1743
在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)日新月異的今天,三星再次以驚人的創(chuàng)新力震撼了整個(gè)行業(yè),正式推出了其首款超大容量固態(tài)硬盤——BM1743。這款固態(tài)硬盤以61.44TB的驚人...
2024-07-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)固態(tài)硬盤三星 1078 0
今日看點(diǎn)丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電;傳極星汽車裁員約 30%,成都工廠關(guān)停
1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單,曾有望縮小與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的...
可穿戴芯片進(jìn)階至3nm!Exynos W1000用上了面板級(jí)封裝,集成度更高
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)關(guān)于可穿戴芯片,三星已經(jīng)推出了多款產(chǎn)品。2021年8月,三星發(fā)布Exynos W920,彼時(shí)是業(yè)內(nèi)首款采用5nm工藝制...
2024-07-08 標(biāo)簽:智能手表可穿戴技術(shù)三星 5936 0
三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB,以防止AP過熱
根據(jù)韓國媒體 TheElce 的報(bào)導(dǎo),三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術(shù),以防止自研 Exynos 系列手機(jī)處理器 (AP) 過熱的情況。 報(bào)導(dǎo)引用知情人...
三星和鎧俠持續(xù)加大對(duì)NAND Flash技術(shù)的投入與創(chuàng)新
AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展正以前所未有的速度推動(dòng)著存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的飛躍,其中,海量數(shù)據(jù)的激增對(duì)存儲(chǔ)容量與性能提出了更高要求,使得NAND Flash技術(shù)的重要性日益...
三星首款3nm可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000發(fā)布
在科技日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力震撼業(yè)界,于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA(Gate-All-Around)先進(jìn)工藝制程...
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