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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

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領(lǐng)先的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E技術(shù)方案,快來了解一下~

` 本帖最后由 pingguo7827 于 2020-2-27 16:28 編輯 Wi-Fi聯(lián)接已無處不在。下一代Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)較前代標(biāo)準(zhǔn)顯著提升聯(lián)接速度和吞吐量。是否想了
2020-02-26 17:00:09

高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

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三星GalaxyNote10獲首個Wi-Fi6認(rèn)證

9月17日,三星在官網(wǎng)宣布,三星Galaxy Note 10已經(jīng)獲得了Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6認(rèn)證,這也是第一款通過Wi-Fi 6認(rèn)證的智能手機(jī)產(chǎn)品。
2019-09-17 09:27:513048

博通首批支持Wi-Fi 6E芯片已交付樣品

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為什么Wi-Fi不是5G替代而是變得更加重要

當(dāng)大部分人的手機(jī)仍暢游在Wi-Fi 5網(wǎng)絡(luò)中的時候,Wi-Fi 6已經(jīng)悄然到來。去年2月,三星發(fā)布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī),去年9月發(fā)布的iPhone 11系列也支持Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)。
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結(jié)合MediaTek Wi-Fi 6芯片三星的專業(yè)電視技術(shù),為消費(fèi)者打造高端8K流媒體體驗。
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為什么5G時代下Wi-Fi技術(shù)顯得更重要

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2020-04-24 10:34:20666

為什么說Wi-Fi6和5G有同樣舉足輕重的地位?

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2020-08-14 14:25:02549

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2020-12-21 10:45:161813

iPhone 13型號可以支持下一代Wi-Fi協(xié)議

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2021-01-04 11:14:162227

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1月11日消息 Wi-Fi 聯(lián)盟上周宣布開啟 Wi-Fi 6E 設(shè)備認(rèn)證,針對支持 6GHz 頻段網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備。由于正趕上 CES 2021,因此這項認(rèn)證將為今年眾多新品路由器、移動設(shè)備的發(fā)布創(chuàng)造條件
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Wi-Fi 6E已經(jīng)推出 它和普通Wi-Fi有何區(qū)別,wi-fi,路由器,手機(jī),mu-mimo,通信
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2023-08-18 16:58:41619

Wi-Fi6的IoT主場,何時到來?

自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn),引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時間的齒輪來到2023,蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-Fi6E,下一代iPhone16pro支持
2023-08-21 10:01:33752

iphone15pro max參數(shù)配置 iphone15pro max預(yù)售價多少

處理器,采用更先進(jìn)的 5G 芯片,并支持 Wi-Fi 6E 技術(shù)。此外,iPhone 15 Pro Max 可能會配備更高級的相機(jī)系統(tǒng)、更大的屏幕、更大的電池容量和更快的充電速度等功能。 需要
2023-08-31 09:56:126064

蘋果iPhone 15 Pro首次支持Wi-Fi 6E以及Thread網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

iphone 15 pro可通過wi-fi 6e支持使用6ghz帶寬網(wǎng)絡(luò),提供更快的速度、更低的延遲和更少的干擾功能。有線、無線路由器也支持wi-fi 6e,需要打開6ghz頻段。
2023-09-14 10:12:572467

Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀 如何從個層面看待Wi-Fi芯片機(jī)遇

Wi-Fi芯片既是機(jī)會,也是機(jī)遇。20年來,Wi-Fi芯片一直演進(jìn),從Wi-Fi4到今天的Wi-Fi7,技術(shù)一直在迭代,每一次迭代都是新的機(jī)會。但機(jī)遇總是屬于有準(zhǔn)備的人,沒有前期的技術(shù)積累,根本抓不住技術(shù)和產(chǎn)品升級的機(jī)會。
2023-10-24 16:03:20647

分析 2個新規(guī)實施,Wi-Fi 7增添變數(shù)

年占最大市場份額,超過74.0%。到2030年,Wi-Fi 6E細(xì)分市場的需求預(yù)計將超過70億臺,歸因于對高性能網(wǎng)絡(luò)連接需求增長,支持2.4GHz、5GHz和6GHz等無線頻段的設(shè)備將進(jìn)一步加速
2023-10-24 16:09:382756

2024年將會是Wi-Fi 7元年

Wi-Fi 7,正式名稱為 802.11be,建立在 Wi-Fi 6E 奠定的基礎(chǔ)上。這意味著它支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 無線頻段。然而,Wi-Fi 聯(lián)盟確保 Wi-Fi 7Wi-Fi 6E 相比將提供更高的傳輸速度、減少延遲并提高整體網(wǎng)絡(luò)容量。
2023-11-30 10:10:18847

Hanmi半導(dǎo)體與三星電子討論HBM供應(yīng)鏈,擴(kuò)大客戶群和市場份額

美國IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場迅速成長。預(yù)計至2024年,HBM供應(yīng)緊缺問題將愈發(fā)嚴(yán)重。對此,三星計劃于2023年末和2024年初供應(yīng)第四代HBM產(chǎn)品HBM3,并計劃啟動第五代HBM產(chǎn)品HBM3E量產(chǎn)。在此
2024-01-03 13:41:021173

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公

聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產(chǎn)品問世,待認(rèn)證完畢后對外公示更多信息。這些產(chǎn)品均應(yīng)用 Filogic 芯片,且均已獲準(zhǔn)進(jìn)入 Wi-Fi 7 認(rèn)證領(lǐng)域
2024-01-11 11:22:46544

蘋果Vision Pro頭顯獲FCC認(rèn)證,不支持Wi-Fi 6E和超寬帶

Wi-Fi 6E 是在 Wi-Fi 6 的基礎(chǔ)上拓展至 6 GHz 頻段,提升兼容設(shè)備及路由器的無線傳輸速率且減少信號干擾。蘋果的新款 iPad Pro、iPhone 15 Pro 以及 2023 年推出的全線 Mac 均已支持這一標(biāo)準(zhǔn)。
2024-01-17 11:32:15512

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:25689

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00685

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21920

美光量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展

2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布已開始量產(chǎn)HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:411098

三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也為整個存儲行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:42696

三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51586

SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達(dá)約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44854

什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:372077

英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計劃采購

 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24744

英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04640

三星獨(dú)家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06560

三星電子HBM存儲技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09729

三星與AMD達(dá)成HBM3E采購大單,總金額達(dá)4萬億韓元

三星方面表示,預(yù)計今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計劃于下半年開始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s,產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB。
2024-04-24 14:44:38370

三星HBM3E芯片驗證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注

業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:201115

三星電子HBM3E芯片驗證仍在進(jìn)行,與英偉達(dá)展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53306

三星HBM3E尚無法通過英偉達(dá)認(rèn)證

三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13450

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01455

中國AI芯片HBM市場的未來

 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨(dú)家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:31694

三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片獲英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證

在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56288

三星電子HBM3E測試傳聞引發(fā)熱議,緊急澄清市場誤解

在科技界與金融市場的交匯點,一則關(guān)于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E芯片通過英偉達(dá)嚴(yán)格質(zhì)量測試的消息于7月4日悄然傳開,瞬間點燃了業(yè)界內(nèi)外對于高性能存儲技術(shù)未來
2024-07-04 16:22:51450

三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展:官方否認(rèn),測試仍在進(jìn)行

近日,韓國媒體的一則報道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:03510

三星否認(rèn)HBM3E通過英偉達(dá)測試傳聞

近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:18626

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過英偉達(dá)測試

韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58526

三星HBM3E批量出貨在即,DDR5市場或迎供應(yīng)緊張與價格上漲

在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域,三星電子的每一次技術(shù)突破與產(chǎn)能調(diào)整都牽動著市場的神經(jīng)。近期,業(yè)內(nèi)傳出消息,三星電子的HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)存儲器即將完成批量出貨驗證,這一
2024-07-17 15:19:41569

三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報,其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;a(chǎn)階段,預(yù)計在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:59580

三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即,營收貢獻(xiàn)將飆升

三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM芯片HBM3e量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37408

三星電子HBM3E芯片測試進(jìn)展引發(fā)市場關(guān)注

8月7日,市場上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(dá)(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。三星電子官方表示:“我們無法證實與我
2024-08-07 15:23:26245

三星否認(rèn)HBM3E芯片通過英偉達(dá)測試

近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:02534

三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動

進(jìn)入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測試
2024-08-23 15:02:56590

TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達(dá)驗證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時,三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:09450

三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速AI GPU市場布局

近日,知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗證,并正式開啟出貨流程。具體而言,三星HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:28560

網(wǎng)速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7

在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,蘋果終于在iPhone 16系列配備了Wi-Fi 7技術(shù),并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不論是標(biāo)準(zhǔn)版還是Pro版都僅僅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:21386

AI加持性能翻倍,芯片廠商進(jìn)入差異化競爭階段!Wi-Fi 7將迎出貨高峰

年增長率將超過4.4%,到2033年市場規(guī)模將達(dá)到345億美元。目前,在Wi-Fi設(shè)備出貨量中,以 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E為主。但隨著Wi-Fi聯(lián)盟在今年1月開啟認(rèn)證支持Wi-Fi 7的設(shè)備
2024-07-10 09:09:214062

HBM格局生變!傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時,美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E。至此,高端HBM內(nèi)存的供應(yīng)由SK海力士
2024-07-23 00:04:003511

HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來了!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn)HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展,原本SK海力士計劃2026年量產(chǎn)HBM4,不過最近
2024-07-28 00:58:134643

風(fēng)景獨(dú)好?12層HBM3E量產(chǎn)16HBM3E在研,產(chǎn)業(yè)鏈涌動

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產(chǎn)能是否即將過剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產(chǎn)品升級的步伐。 ? 大廠商12 層HBM3E 進(jìn)展 ? 9月26日SK
2024-10-06 01:03:003508

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