三星否認(rèn)HBM3E芯片通過英偉達測試

近日，有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子迅速對此傳聞進行了回應(yīng)，明確表示該報道并不屬實。

2024-08-08 標(biāo)簽：英偉達三星HBM3E 1k 0

三星遭加州理工學(xué)院Wi-Fi專利訴訟或面臨數(shù)十億美元賠償

加州理工學(xué)院和三星的專利糾紛始于2016年蘋果公司、博通和加州理工學(xué)院的糾紛。加州理工學(xué)院以侵犯數(shù)據(jù)傳送專利為由，對蘋果公司和broadcom提起了訴訟...

2023-06-30 標(biāo)簽：Broadcom蘋果公司三星 1k 0

三星承諾修復(fù)導(dǎo)航問題，但具體修復(fù)時間尚不明確

據(jù)悉，這一問題自去年11月起便已引起關(guān)注，原因在于用戶在調(diào)用彈出鍵盤后，原先設(shè)置好的導(dǎo)航按鈕位置將會改變。而在此前，三星承諾早已開展修復(fù)工作，但直至目前...

2024-03-14 標(biāo)簽：導(dǎo)航三星 1k 0

高通獨供三星S25 SoC，臺積電間接受益

近日，知名分析師郭明錤在一份報告中指出，高通（Qualcomm）有可能成為Samsung Galaxy S25的獨家SoC（系統(tǒng)級芯片）供貨商。這一變化...

2024-06-20 標(biāo)簽：高通臺積電soc 1k 0

突發(fā)！三星半導(dǎo)體年終獎泡湯！

來源：國芯網(wǎng)，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 1月30日消息，據(jù)韓媒報道，三星電子決定不對半導(dǎo)體部門員工發(fā)放年度分紅！ 據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》30日引述業(yè)...

2024-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星 1k 0

三星XR頭顯配置公布：高通芯片、4K分辨率及90Hz刷新率

這一消息證實，三星早有此打算，但受到蘋果Vision Pro高端產(chǎn)品影響，不得不對其原有的計劃進行調(diào)整，從而導(dǎo)致時間表有所延遲，相較之下，蘋果在該領(lǐng)域顯...

2024-02-28 標(biāo)簽：Vision頭顯三星 1k 0

三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重

據(jù)韓媒報道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制程GAA 1k 0

三星調(diào)員應(yīng)對中國競爭，中小尺寸OLED屏幕需求升溫

消息人士透露，由于電視市場增長趨緩，大尺寸OLED產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，而中小尺寸產(chǎn)品的應(yīng)用則在持續(xù)增長。以蘋果為例，自iPhone采用OLED屏幕后...

2024-04-15 標(biāo)簽：OLEDiPhone三星 1k 0

三星電子智能傳感系統(tǒng)提升半導(dǎo)體工廠產(chǎn)量與自動化

未來十年，三星的終極目標(biāo)在于打造完全無人化的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。要達到此成就，需建立能高效處理海量數(shù)據(jù)并自行優(yōu)化設(shè)備性能的完備體系。據(jù)預(yù)測，智能傳感系統(tǒng)將在...

2024-01-09 標(biāo)簽：晶圓廠智能傳感系統(tǒng)三星 1k 0

看點：三星DDR4內(nèi)存漲價20% 華為與優(yōu)必選全面合作具身智能

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星DDR4內(nèi)存漲價20%? 存儲器價格跌勢結(jié)束，在2025年一季度和第二季度，價格開始企穩(wěn)反彈。 據(jù)TrendForce報道...

2025-05-13 標(biāo)簽：華為DDR4優(yōu)必選 1k 0

2024年全球智能手機銷量回暖，三星蘋果領(lǐng)跑市場

2024年，全球智能手機銷量實現(xiàn)了4%的同比增長，成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢，標(biāo)志著智能手機行業(yè)正式走出低谷，迎來復(fù)蘇。 盡管市場環(huán)境有所改善，但全球...

2025-01-14 標(biāo)簽：智能手機蘋果三星 1k 0

三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進展：官方否認(rèn)，測試仍在進行

近日，韓國媒體的一則報道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注，稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達（NVIDIA）的質(zhì)量認(rèn)證，即Qualt...

2024-07-05 標(biāo)簽：內(nèi)存英偉達三星 1k 0

三星Galaxy Z Flip6將使用更厚的UTG面板

據(jù)最新報道，三星即將推出的Z Flip6在顯示屏上進行了重大升級，其中最引人注目的便是采用了更厚的超薄玻璃（UTG）。這一改進不僅增強了屏幕的耐用性，更...

2024-05-20 標(biāo)簽：智能手機折疊屏手機三星 1k 0

今日看點丨傳三星HBM3獲英偉達認(rèn)證 將用于中國版H20芯片；OPPO 新開兩塊高密度硅材料單電芯電池

1. 隨著日本將首次引入EUV 光刻機，ASML 當(dāng)?shù)貑T工計劃增至600 人 ? 隨著日本準(zhǔn)備進口其首批極紫外（EUV）光刻機，作為唯一技術(shù)提供商的AS...

2024-07-24 標(biāo)簽：芯片OPPO英偉達 1k 0

最新！大聯(lián)大營收1874億，文曄營收1673億

8月初，三星電子公布二季度財報，期內(nèi)銷售額為60萬億韓元，約合人民幣3328億元，同比下降22.3%，營業(yè)利潤僅為6000億韓元，同比縮水達95.7%。

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片大聯(lián)大三星 1k 0

三星發(fā)布Vision AI，打造個性化AI屏幕體驗

近日，在2025年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上，三星震撼發(fā)布了其最新的科技成果——三星Vision AI。這一創(chuàng)新技...

2025-01-14 標(biāo)簽：AI人工智能三星 1k 0

三星Galaxy A55成為首款支持Android無縫更新功能的機型

所謂的無縫更新，即是系統(tǒng)軟件自動下載、檢查和裝載，本質(zhì)上無需用戶過多干預(yù)的過程。該更新過程無聲無息，用戶僅需輕輕重啟手機便可享受到升級后的全新體驗。

2024-03-22 標(biāo)簽：Android系統(tǒng)軟件三星 1k 0

韓國智能手機OLED顯示屏市場失去榜首位置,中國崛起成新霸主

據(jù)市場研究公司Sino Research的最新數(shù)據(jù)，韓國在智能手機有機發(fā)光二極管（OLED）顯示屏市場的霸主地位已發(fā)生顯著變化，中國憑借強勁的增長勢頭成...

2024-07-29 標(biāo)簽：智能手機OLED顯示屏 1k 0

三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達合作暫時擱淺

這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進行優(yōu)化”，并強調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能...

2024-05-24 標(biāo)簽：英偉達HBM三星 1k 0