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標(biāo)簽 > 低功耗藍(lán)牙
低功耗藍(lán)牙是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來(lái)的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)模塊,最大的特點(diǎn)就是成本和功耗降低,可快速搜索,快速連接,以超低功耗保持連接和傳輸數(shù)據(jù)。
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2024-05-24 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)套件低功耗藍(lán)牙 467 0
2022-07-11 標(biāo)簽:低功耗藍(lán)牙 457 0
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2024-05-22 標(biāo)簽:封裝低功耗藍(lán)牙 446 0
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2024-05-22 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)套件低功耗藍(lán)牙 409 0
SmartBond? DA14683低功耗藍(lán)牙5.0開(kāi)發(fā)套件 Pro-AQFN60子板數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
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2024-05-28 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)套件低功耗藍(lán)牙 392 0
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2024-05-28 標(biāo)簽:模組低功耗藍(lán)牙 384 0
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2022-02-08 標(biāo)簽:mcu智能標(biāo)簽低功耗藍(lán)牙 343 0
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2024-05-27 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)套件低功耗藍(lán)牙 309 0
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