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標(biāo)簽 > 低溫錫膏
低溫錫膏是指熔點(diǎn)為138℃的錫膏,起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,具有優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象,主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
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錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)?
有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)...
錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
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二次回流如何破解復(fù)雜封裝難題?專用錫膏解密高密度集成難題
二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模...
高溫錫膏與低溫錫膏回流焊時(shí)的區(qū)別:低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)...
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為...
2018-02-27 標(biāo)簽:低溫錫膏 3.2萬 0
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