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      標(biāo)簽　>　元器件

      元器件

      元器件

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      電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

      文章：3493個 瀏覽：97346次 帖子：1675個

      元器件技術(shù)

      靜電是如何產(chǎn)生的？如何做好靜電防護(hù)措施？

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      2023-11-15 標(biāo)簽：ESD靜電元器件 3.7k 0

      PCB設(shè)計中的七大注意事項

      封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑季?、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意，否則以后出現(xiàn)安裝...

      2023-11-13 標(biāo)簽：原理圖元器件PCB設(shè)計 1.1k 0

      多層PCB電路板設(shè)計方法分享

      確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制層數(shù)越多越利于布線，但是制層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也...

      2023-11-13 標(biāo)簽：元器件布線PCB 1.4k 0

      多層PCB布局的一般原則

      另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為 200V/mm，也就是 ...

      2023-11-13 標(biāo)簽：元器件電路板電氣絕緣 978 0

      汽車直流充電樁設(shè)計圖

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      傳統(tǒng)汽車行業(yè)的智能化、電動化趨勢帶來了充電樁產(chǎn)品的爆發(fā)式增長，但同時大功率化、雙向充電以及更高更寬的輸出電壓范圍也成了充電樁的技術(shù)挑戰(zhàn)。

      2023-11-13 標(biāo)簽：MOSFET元器件MOS 1.5k 0

      KT6368A藍(lán)牙芯片的距離天線周圍的匹配元器件LC，能增加距離嗎

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      KT6368A藍(lán)牙芯片的距離，以及天線周圍的元器件，電感和電容，添加上去是否可以增加距離？

      2023-11-12 標(biāo)簽：芯片元器件藍(lán)牙芯片 1.2k 0

      淺談PCB抄板的具體步驟

      第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?，參?shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼?..

      2023-11-10 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1.5k 0

      電阻詳細(xì)基礎(chǔ)知識大全

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      2023-11-10 標(biāo)簽：電阻元器件電阻器 5.7k 0

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      設(shè)計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小，金屬化孔的孔經(jīng)就小，如果元器件...

      2023-11-09 標(biāo)簽：元器件線路板焊盤 752 0

      PCB的布線原則介紹

      當(dāng)DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

      2023-11-09 標(biāo)簽：元器件模擬信號DAA 829 0

      分享PCB抄板/設(shè)計原理圖制成PCB板的過程的經(jīng)驗

      PCB抄板，目前在業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界和學(xué)術(shù)界有多種...

      2023-11-09 標(biāo)簽：元器件電路板PCB抄板 1.9k 0

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      某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方

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      2023-11-07 標(biāo)簽：元器件軟件封裝設(shè)計 1.9k 0

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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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