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      標(biāo)簽　>　元器件

      元器件

      元器件

      +關(guān)注111人關(guān)注

      電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用，所以又稱無(wú)源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。

      文章：3455個(gè) 瀏覽：94848次 帖子：1673個(gè)

      元器件技術(shù)

      印制線路板上元器件的基本放置順序解析

      印制線路板上的元器件放置的通常順序：放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件印制線路板 3834 0

      SMT貼片元件比引線元件的焊接方法介紹

      SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制...

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件焊接smt 3876 0

      醫(yī)療電子SMT貼片加工對(duì)品質(zhì)檢控有哪些要求

      隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的發(fā)展，醫(yī)療設(shè)備也在逐步的的更新升級(jí)，越來(lái)越多的先進(jìn)醫(yī)療電子產(chǎn)品投入市場(chǎng)。而且隨著個(gè)人健康護(hù)理市場(chǎng)的下沉，各種各樣的醫(yī)療設(shè)備將迎來(lái)爆發(fā)性...

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件醫(yī)療設(shè)備smt 3966 0

      SMT加工焊料量不足的原因分析與預(yù)防對(duì)策

      當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí)，稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣 ，連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路（元器件端頭或引腳與...

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件貼片smt 3779 0

      SMT貼片加工膠在使用中應(yīng)注意哪些問(wèn)題

      SMT貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱...

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件smt焊盤 2758 0

      SMT印制板的設(shè)計(jì)步驟是怎樣的

      SMT印制板的設(shè)計(jì)步驟是怎樣的

      PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝（可制造）性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。

      2019-10-30 標(biāo)簽：pcb元器件smt 3526 0

      PCBA貼片生產(chǎn)對(duì)加工過(guò)程有什么要求

      PCBA貼片加工中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員...

      2019-10-30 標(biāo)簽：pcb元器件pcba 4290 0

      當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí)，該如何進(jìn)行選擇

      選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可作如下考慮。

      2019-10-30 標(biāo)簽：元器件焊接smt 3257 0

      SMT貼片加工中不良現(xiàn)象有哪些，如何定義的

      SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。

      2019-10-30 標(biāo)簽：元器件電容smt 1.4萬(wàn) 0

      兩個(gè)元器件布線的安全距離是如何要求的

      一般smt加工中貼片時(shí)要考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn)，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個(gè)元器件挨多...

      2019-10-29 標(biāo)簽：元器件焊接smt 1.1萬(wàn) 0

      在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中SMT貼片加工具有哪四大優(yōu)勢(shì)

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

      2019-10-28 標(biāo)簽：pcb元器件smt 4633 0

      焊料在應(yīng)用時(shí)應(yīng)要注意哪些基本事項(xiàng)

      焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing a...

      2019-10-28 標(biāo)簽：元器件smd電機(jī) 4144 0

      工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)器件的主要區(qū)別?

      汽車級(jí)器件是在工業(yè)級(jí)器件的基礎(chǔ)上，有著一套更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，ISO/TS?16949標(biāo)準(zhǔn)和AEC系列標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為IC企業(yè)進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈的基本條件。?

      2019-10-25 標(biāo)簽：元器件工業(yè)級(jí)汽車級(jí) 5940 0

      無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

      隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡(jiǎn)單說(shuō)明幾點(diǎn)無(wú)鉛再流焊特點(diǎn)。

      2019-10-24 標(biāo)簽：pcb元器件smt 4868 0

      固定電阻器的三種分類及特點(diǎn)應(yīng)用分析

      電阻器是利用一些材料對(duì)電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流...

      2019-10-23 標(biāo)簽：元器件電阻器電位器 1.3萬(wàn) 0

      SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法

      在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。

      2019-10-22 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5424 0

      表面貼裝使用的貼片膠需要考慮哪些因素

      貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要...

      2019-10-22 標(biāo)簽：pcb元器件溫度 4774 0

      電氣元器件損壞率高的原因是什么

      按鈕損壞現(xiàn)象主要表現(xiàn)在，常開、常閉觸點(diǎn)接觸不良；表面損壞次之。

      2019-10-22 標(biāo)簽：元器件電氣 6729 0

      波峰焊其熱作用的過(guò)程區(qū)域作用有哪些

      波峰焊中，PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域，分別是助焊劑潤(rùn)濕區(qū)、焊料潤(rùn)濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些？

      2019-10-21 標(biāo)簽：pcb元器件金屬 4737 0

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      集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)比較多，在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同印制...

      2019-10-21 標(biāo)簽：集成電路元器件焊接 1.1萬(wàn) 0

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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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