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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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先楫半導(dǎo)體談高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
本次研討會(huì)以“RISC-V 重塑世界?翻轉(zhuǎn)AI、車(chē)用電子、Android芯布局”為主題,聚焦RISC-V前瞻趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展及新興領(lǐng)域應(yīng)用,深入剖析RIS...
2023-05-24 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 524 0
先楫半導(dǎo)體高性能MCU搭載OpenHarmony共贏(yíng)芯未來(lái)
2023年4月19日,開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)OpenHarmony開(kāi)發(fā)者大會(huì)在北京石景山景園假日酒店成功舉辦。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司作為OpenHarm...
2023-04-20 標(biāo)簽:mcuOpenHarmony開(kāi)放原子基金會(huì) 1.7k 0
實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU“快道超車(chē)”
2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng) — ...
實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車(chē)”
? 2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng) ...
2023-04-10 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 632 0
高性能MCU再添生力軍,針對(duì)精準(zhǔn)實(shí)時(shí)控制應(yīng)用先楫推出HPM6200
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/程文智)2月17日,先楫推出了其第4個(gè)產(chǎn)品系列HPM6200,該產(chǎn)品系列主要針對(duì)的市場(chǎng)是新能源、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)自動(dòng)化。全新的...
2023-02-20 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 3.2k 0
先楫發(fā)布RISC-V微控制器HPM6200 支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及DSP擴(kuò)展
2023年2月17日,高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 發(fā)布全新的通用微控制...
國(guó)產(chǎn)GHz主頻MCU!先楫半導(dǎo)體再刷性能新紀(jì)錄
中國(guó)上海(2022年12月28日) —— 國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠(chǎng)商先楫半導(dǎo)體(下文稱(chēng) “先楫”)宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品 HPM64G0 。...
先楫半導(dǎo)體與好上好信息達(dá)成戰(zhàn)略合作,聚焦工業(yè)汽車(chē)市場(chǎng)
從嵌入式芯片研發(fā)、封裝、測(cè)試、生命周期質(zhì)量管理、技術(shù)支持、售后服務(wù)等,先楫半導(dǎo)體具備完整、成熟、全鏈條整合交付體系?;谙乳雽?dǎo)體與好上好雙方的戰(zhàn)略合作...
2022-12-19 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 1.1k 0
先楫半導(dǎo)體與好上好信息達(dá)成戰(zhàn)略合作,聚焦工業(yè)汽車(chē)市場(chǎng)
近日,國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V架構(gòu)MCU芯片廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(下稱(chēng)“先楫半導(dǎo)體”)與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件分銷(xiāo)商深圳市好上好信息科技股份有限公...
2022-12-19 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 825 0
先楫半導(dǎo)體榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng),進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局
?2022年12月8日,由電子發(fā)燒友主辦的2022第九屆中國(guó)IoT大會(huì)在深圳圓滿(mǎn)落幕,大會(huì)同步舉行第七屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)活動(dòng)。在第七屆中國(guó)IoT創(chuàng)新...
2022-12-13 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 641 0
HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
HPM6750EVK2是基于先楫半導(dǎo)體的HPM6750高性能SOC的開(kāi)發(fā)板,HPM6750是基于RISC-V的雙核處理器,主頻高達(dá)816M。HPM675...
要實(shí)現(xiàn)更高性能、更高集成度的伺服系統(tǒng)設(shè)計(jì),主控MCU的選擇非常關(guān)鍵。在伺服系統(tǒng)主控MCU處理器內(nèi)核的選擇上,除傳統(tǒng)的Arm外,現(xiàn)在還有RISC-V。得益...
2022-12-05 標(biāo)簽:處理器mcu工業(yè)機(jī)器人 2.2k 0
基于先楫HPM6450的全新RISC-V核心板的參數(shù)與典型應(yīng)用
隨著AIoT時(shí)代的到來(lái),RISC-V作為新興架構(gòu),其精簡(jiǎn)及開(kāi)源的特性在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域有很大的優(yōu)勢(shì),為此ZLG致遠(yuǎn)電子推出MR6450系列是基于先楫HP...
2022-12-05 標(biāo)簽:處理器mcu物聯(lián)網(wǎng) 2.9k 0
先楫半導(dǎo)體HPM6700系列開(kāi)發(fā)套件正式合入Open Harmony社區(qū)主干
近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):先楫半導(dǎo)體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtom Open...
2022-11-14 標(biāo)簽:mcuOpenHarmony先楫半導(dǎo)體 1.9k 0
先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
點(diǎn)擊藍(lán)字 ╳ 關(guān)注我們 開(kāi)源項(xiàng)目 OpenHarmony 是每個(gè)人的 OpenHarmony 近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):先楫半導(dǎo)體)...
2022-11-10 標(biāo)簽:鴻蒙OpenHarmony先楫半導(dǎo)體 1.6k 0
RISC-V架構(gòu)下的國(guó)產(chǎn)高性能MCU,先楫半導(dǎo)體深入布局工業(yè)與儲(chǔ)能應(yīng)用
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))作為芯片、封測(cè)、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會(huì)——ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽在...
2022-11-09 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 4.1k 0
RISC-V架構(gòu)下的國(guó)產(chǎn)高性能MCU,先楫半導(dǎo)體深入布局工業(yè)與儲(chǔ)能應(yīng)用
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))作為芯片、封測(cè)、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會(huì)——ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽在...
2022-11-09 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友網(wǎng)先楫半導(dǎo)體 1.8k 0
先楫半導(dǎo)體與東方電子集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作,賦能中國(guó)電力行業(yè)高速發(fā)展
section style=margin: 0px 0px 24px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 1...
2022-10-25 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 551 0
劍指汽車(chē)市場(chǎng),先楫半導(dǎo)體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
中國(guó)上海 (2022年9月9日)——?國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠(chǎng)商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 ...
世強(qiáng)與先楫半導(dǎo)體正式簽署代理協(xié)議
資料顯示,先楫半導(dǎo)體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,旗下產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于電機(jī)...
2022-08-14 標(biāo)簽:微控制器世強(qiáng)先楫半導(dǎo)體 1.3k 0
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