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先楫半導體與好上好信息達成戰(zhàn)略合作,聚焦工業(yè)汽車市場

331062281 ? 來源:先楫半導體HPMicro ? 作者:先楫半導體HPMicr ? 2022-12-19 11:19 ? 次閱讀
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近日,國產(chǎn)高性能RISC-V架構(gòu)MCU芯片廠商上海先楫半導體科技有限公司(下稱“先楫半導體”)與國內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件分銷商深圳市好上好信息科技股份有限公司 (股票代碼:001298,以下簡稱“好上好”)達成戰(zhàn)略合作意向。雙方秉承合作共贏的理念,將在芯片、方案及系統(tǒng)層面進行深度合作,共同助力“中國智造”蓬勃發(fā)展。

此次先楫半導體與好上好的戰(zhàn)略合作,包括了芯片分銷代理、方案合作開發(fā)、垂直應用整合等全方位業(yè)務,全面覆蓋了工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多元化的市場。同時此次合作雙方還將依托各自優(yōu)勢,聚焦開源RISC-V,攜手助力國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設,共同提升工業(yè)、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域的國產(chǎn)自主可控性。

▲芯片分銷代理:確保供貨效率及質(zhì)量

嵌入式芯片研發(fā)、封裝、測試、生命周期質(zhì)量管理、技術(shù)支持、售后服務等,先楫半導體具備完整、成熟、全鏈條整合交付體系?;谙乳雽w與好上好雙方的戰(zhàn)略合作,先楫半導體將會確保其高性能MCU產(chǎn)品供貨的效率及質(zhì)量,與好上好共同打造賦能產(chǎn)業(yè)鏈的精細本土化服務。

▲方案合作開發(fā):合力開拓多元化市場應用

先楫半導體與好上好合力,將充分發(fā)揮先楫芯片高性能特點和好上好對行業(yè)應用熟悉的優(yōu)勢,共同開發(fā)順應行業(yè)發(fā)展趨勢、滿足行業(yè)需求并促進產(chǎn)業(yè)升級的創(chuàng)新應用方案。

▲聯(lián)合生態(tài)建設:共建創(chuàng)新,高效,整合型生態(tài)

依托好上好強大的銷售網(wǎng)絡,雙方可提供給客戶安心無憂的芯片采購全鏈路服務支持。未來,雙方也會推出更多線上線下創(chuàng)新營銷活動,以更好地協(xié)助廣大開發(fā)者輕松開啟先楫的MCU“應用開發(fā)之旅”。

先楫半導體CEO曾勁濤先生表示:

我們非常榮幸能與好上好這樣國內(nèi)知名的電子元器件分銷商成為戰(zhàn)略合作伙伴。我相信雙方的戰(zhàn)略合作一定能實現(xiàn)先楫的國產(chǎn)高性能MCU在好上好廣大的客戶群中快速落地,迅速提高先楫的市場份額。先楫將攜手好上好一起推進高性能MCU工業(yè)汽車市場的應用深度融合,期待共同用創(chuàng)新助力產(chǎn)業(yè)升級。

” “

好上好信息董事長王玉成表示:

先楫半導體市場領(lǐng)先的、基于RISC-V架構(gòu)的高性能MCU產(chǎn)品線對好上好的產(chǎn)品資源是一個很好的補充,填補了好上好在高性能MCU的產(chǎn)品空缺,這次合作將增強好上好在工業(yè)、汽車及物聯(lián)網(wǎng)市場的競爭力,為公司的發(fā)展增添新的動能。

” 未來, 先楫半導體與好上好將持續(xù)聚焦技術(shù)及服務創(chuàng)新、布局生態(tài)新格局,共同打造一站式本土生態(tài)服務系統(tǒng),放眼工業(yè)及汽車未來行業(yè)發(fā)展,加速產(chǎn)業(yè)升級。

關(guān) 于 先 楫

先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片、以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)??偛孔溆谏虾J袕埥呖萍紙@區(qū),在天津、深圳和蘇州均設有分、子公司。先楫半導體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的兩個高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能達到國際同類產(chǎn)品水平,并完成AEC-Q100認證,將全力服務中國工業(yè)、汽車和消費市場。

關(guān) 于 好 上 好

好上好是國內(nèi)知名的電子元器件分銷商,主要向消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、照明等應用領(lǐng)域的電子產(chǎn)品制造商銷售電子元器件,并提供相關(guān)產(chǎn)品設計方案和技術(shù)支持等服務。公司代理的產(chǎn)品主要包括SoC芯片、無線芯片及模塊、電源及功率器件、模擬/數(shù)字器件、存儲器、LED器件、傳感器、處理器光電器件、結(jié)構(gòu)件及被動器件等各類電子元器件,其中以SoC芯片、無線芯片及模塊、電源及功率器件、模擬/數(shù)字器件、存儲器等主動元器件為主。公司基于客戶的產(chǎn)品需求和多年來的技術(shù)積累,逐步開拓了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計及制造業(yè)務,并開展了芯片定制業(yè)務。

審核編輯 :李倩

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原文標題:先楫半導體與好上好信息達成戰(zhàn)略合作,聚焦工業(yè)汽車市場

文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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