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標(biāo)簽 > 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計(jì)效率,減少設(shè)計(jì)成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?,F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級(jí)封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。
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物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面,芯片和無(wú)源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
淺談電子集成技術(shù)先進(jìn)封裝的從2D,3D,4D封裝
芯片上的集成主要以2D為主,晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面;同樣,PCB上的集成也是以2D為主,電子元器件平鋪安裝在PCB表面,因此,二者都屬于2D集...
何謂先進(jìn)封裝/Chiplet?先進(jìn)封裝/Chiplet的意義
先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能,使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見,通過降制程和芯片堆疊,在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...
2023-01-31 標(biāo)簽:中國(guó)半導(dǎo)體chiplet先進(jìn)封裝 5k 0
Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
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