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光刻機(jī)

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光刻機(jī)技術(shù)

被卡脖子的半導(dǎo)體設(shè)備(萬字深度報(bào)告)

光刻是將設(shè)計(jì)好的電路圖從掩膜版轉(zhuǎn)印到晶圓表面的光刻膠上,通過曝光、顯影將目標(biāo)圖形印刻到特定材料上的技術(shù)。光刻工藝包括三個(gè)核心流程:涂膠、對(duì)準(zhǔn)和曝光以及光...

2023-03-25 標(biāo)簽:集成電路光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 8476 0

一文詳解光刻機(jī)的工作原理

  是的!光刻機(jī)本身的原理,其實(shí)和相機(jī)非常相似,同學(xué)們可以把光刻機(jī)就想成是一臺(tái)巨大的單反相。機(jī)。相機(jī)的原理,是被攝物體被光線照射所反射的光線,透過相機(jī)的...

2022-11-21 標(biāo)簽:光刻機(jī) 8380 0

光刻機(jī)為何在我國(guó)是個(gè)難題

 光刻機(jī)是芯片制造最為重要的設(shè)備之一。目前,ASML壟斷了全世界的高端光刻機(jī)。中國(guó)一直以來都想掌握光刻機(jī)技術(shù),但是上海微電子經(jīng)過17年的努力,才造出90...

2020-01-29 標(biāo)簽:光敏芯片制造硅片 8370 0

光刻機(jī)的發(fā)展歷程及工藝流程

光刻機(jī)的發(fā)展歷程及工藝流程

光刻機(jī)經(jīng)歷了5代產(chǎn)品發(fā)展,每次改進(jìn)和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機(jī)所能實(shí)現(xiàn)的最小工藝節(jié)點(diǎn)。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EU...

2024-03-21 標(biāo)簽:芯片集成電路芯片制造 8288 0

剖析***的種類與原理

用于集成電路制造的光刻機(jī)有兩種:半導(dǎo)體光刻機(jī)和光學(xué)(光刻)光刻機(jī)。下面將分別介紹這兩種光刻機(jī)的相關(guān)知識(shí)。半導(dǎo)體光刻機(jī)是根據(jù)芯片制造的工藝和設(shè)備來劃分的,...

2023-03-03 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 8284 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線圖

全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機(jī),它的精度決定了制程的精度。光刻機(jī)的運(yùn)作原理是先把設(shè)計(jì)好的芯片圖案印在掩膜上,用激光穿過掩膜和光學(xué)鏡片,將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管光刻機(jī) 8140 0

光刻機(jī)市場(chǎng)簡(jiǎn)析 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)今年能否進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)環(huán)節(jié)

光刻機(jī)市場(chǎng)簡(jiǎn)析 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)今年能否進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)環(huán)節(jié)

中科院去年宣布進(jìn)軍光刻機(jī),相信在量子芯片、光子芯片、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域中國(guó)可以實(shí)現(xiàn)彎道超車的。

2021-01-20 標(biāo)簽:光刻機(jī)28nmASML 7180 0

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析和介紹

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析和介紹

測(cè)試設(shè)備遍布前道檢測(cè)、后道中測(cè)和后道終測(cè)。 前道檢測(cè)、晶圓可接受性測(cè)試及后道終測(cè)保證芯片質(zhì)量及性能,外觀測(cè)試與電性功能測(cè)試并重。 前道檢測(cè)主要指晶圓檢測(cè)...

2019-08-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光刻機(jī) 7119 0

光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識(shí)

光學(xué)鄰近效應(yīng)修正技術(shù)的基本知識(shí)

在上一節(jié)計(jì)算光學(xué)小講堂中,我們學(xué)習(xí)了光源掩模協(xié)同優(yōu)化(source mask co-optimization, SMO)的相關(guān)知識(shí)。這一節(jié)我們將主要探索...

2023-09-01 標(biāo)簽:OPC光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī) 7037 0

用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹

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這篇文章簡(jiǎn)要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu),包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...

2023-08-02 標(biāo)簽:耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù) 7018 0

***工藝流程圖及成像過程詳解

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IGBT相比MOSFET,可在更高電壓下持續(xù)工作,同時(shí)需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...

2023-06-06 標(biāo)簽:MOSFETIGBT芯片制造 6845 0

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)在的狀態(tài)到底是怎么樣的

半導(dǎo)體設(shè)備位于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下:廠房 20%、晶圓制造...

2020-01-21 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體光刻機(jī) 6450 0

芯片制造光刻步驟詳解

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芯片前道制造可以劃分為七個(gè)環(huán)節(jié),即沉積、涂膠、光刻、去膠、烘烤、刻蝕、離子注入。

2023-06-08 標(biāo)簽:集成電路PAC光刻機(jī) 6425 0

深度探究芯片的光刻技術(shù)

在集成電路的制造過程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能。

2018-12-29 標(biāo)簽:芯片光刻機(jī) 6372 0

光刻膠和光刻機(jī)的區(qū)別

光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料,可以通過光刻機(jī)上的模板或掩模來進(jìn)行曝光。

2024-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件光刻機(jī) 6286 0

看一下EUV光刻的整個(gè)過程

EUV 光刻是以波長(zhǎng)為 10-14nm 的極紫外光作為光源的芯片光刻技術(shù),簡(jiǎn)單來說,就是以極紫外光作“刀”,對(duì)芯片上的晶圓進(jìn)行雕刻,讓芯片上的電路變成人...

2022-10-10 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUVASML 6272 0

一文解析光刻機(jī)的工作原理

利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上,從而使薄片具有電子線路圖的作用。

2022-12-01 標(biāo)簽:集成電路光刻機(jī) 6247 0

光刻技術(shù)的詳細(xì)工序

光刻技術(shù)的詳細(xì)工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性 基本步驟:化學(xué)清洗——漂洗——烘干。

2023-04-25 標(biāo)簽:硅片光刻機(jī)光刻膠 6013 0

晶圓制造到底難在哪?

以硅晶片為例,硅從石英砂里提煉出來,在高溫下,碳和里面的二氧化硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)只能得到純度約為98%的純硅,這對(duì)于微電子器件來說不夠純,因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電...

2019-10-14 標(biāo)簽:硅晶片光刻機(jī)晶圓制造 5836 0

世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備意味著什么?

世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備意味著什么?

剛剛研制成功的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備意味著什么?對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)有何影響?

2018-12-02 標(biāo)簽:光刻機(jī) 5806 0

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