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      標簽　>　光刻膠

      光刻膠

      +關(guān)注10人關(guān)注

      光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。

      文章：330個 瀏覽：31387次 帖子：4個

      光刻膠技術(shù)

      半導體制造中的等離子體刻蝕過程

      從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高，明顯高于這兩種工藝單獨使用時的刻蝕速率總和。

      2023-02-23 標簽：半導體晶圓光刻膠 6.1k 0

      SAW濾波器工藝流程及工作原理圖

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      一個基本的SAW濾波器主要由壓電材料和兩個Interdigital Transducers（IDT）組成。IDT是聲表面波濾波器的關(guān)鍵部分，用于將電信號...

      2024-03-07 標簽：濾波器光刻膠SAW濾波器 6k 0

      光伏刻蝕工藝流程 光刻蝕刻加工原理是什么

      光刻蝕（Photolithography）是一種在微電子和光電子制造中常用的加工技術(shù)，用于制造微細結(jié)構(gòu)和芯片元件。它的基本原理是利用光的化學和物理作用，...

      2023-08-24 標簽：太陽能電池光刻膠刻蝕 6k 0

      什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢？

      什么是PSPI？PSPI相較于非光敏性PI的優(yōu)勢？

      PSPI（光敏性聚酰亞胺）是一種十分重要的半導體材料，也是一種十分被卡脖子的材料。

      2023-12-18 標簽：半導體PCB板晶圓 5.8k 0

      一文讀懂半導體工藝制程的光刻膠

      一文讀懂半導體工藝制程的光刻膠

      光刻膠按照種類可以分為正性的、負性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時被去除，負膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。

      2024-04-24 標簽：光刻膠半導體工藝 5.7k 0

      濕法去膠液的種類有哪些？去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

      濕法去膠液的種類有哪些？去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

      光刻技術(shù)通過光刻膠將圖案成功轉(zhuǎn)移到硅片上，但是在相關(guān)制程結(jié)束后就需要完全除去光刻膠，那么這個時候去膠液就發(fā)揮了作用，那么去膠液都有哪些種類？去膠原理是什么？

      2023-09-06 標簽：晶圓光刻機光刻技術(shù) 5.6k 0

      芯片制造工藝：光學光刻-掩膜、光刻膠

      芯片制造工藝：光學光刻-掩膜、光刻膠

      制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級或更高。

      2024-03-20 標簽：集成電路晶圓芯片制造 5.4k 0

      光刻膠的類型及特性

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      光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了...

      2025-04-29 標簽：芯片制造光刻膠光刻工藝 5.1k 0

      過氧化氫溶液的作用解讀 在半導體材料制備中硅晶片清洗

      過氧化氫溶液的作用解讀 在半導體材料制備中硅晶片清洗

      引言 過氧化氫被認為是半導體工業(yè)的關(guān)鍵化學品。半導體材料的制備和印刷電路板的制造使用過氧化氫水溶液來清洗硅晶片、去除光刻膠或蝕刻印刷電路板上的銅。用于硅...

      2022-07-07 標簽：芯片硅晶片光刻膠 5k 0

      半導體制造之光刻原理、工藝流程

      半導體制造之光刻原理、工藝流程

      光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化...

      2023-10-09 標簽：電路圖光刻光刻機 5k 0

      關(guān)于光刻膠的關(guān)鍵參數(shù)介紹

      關(guān)于光刻膠的關(guān)鍵參數(shù)介紹

      與正光刻膠相比，電子束負光刻膠會形成相反的圖案?；诰酆衔锏呢撔凸饪棠z會在聚合物鏈之間產(chǎn)生鍵或交聯(lián)。未曝光的光刻膠在顯影過程中溶解，而曝光的光刻膠則保留...

      2024-03-20 標簽：電子束光刻膠 4.4k 0

      光刻區(qū)為什么選黃光燈？為什么不使用紅光或綠光？

      黃光的波長遠離UV范圍，因此不會引起光刻膠的意外曝光。黃光燈通常不含有紫外線，從而保護光敏材料免受不必要的曝光。

      2023-10-11 標簽：紫外線光刻光刻膠 4.3k 0

      芯片制造工藝為什么用黃光?

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      光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復制電路圖案的過程。

      2024-03-18 標簽：集成電路芯片制造光刻 3.6k 0

      勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

      勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

      勻膠是光刻中比較重要的一步，而旋涂速度是勻膠中至關(guān)重要的參數(shù)，那么我們在勻膠時，是如何確定勻膠速度呢？它影響光刻膠的哪些性質(zhì)？

      2023-12-15 標簽：晶圓光刻光刻膠 3.5k 0

      用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

      用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問題？

      上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

      2024-04-17 標簽：CMPTSV光刻膠 3.4k 0

      晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

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      本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。

      2023-12-15 標簽：半導體封裝封裝工藝光刻膠 3.4k 0

      一文解讀光刻膠的原理、應用及市場前景展望

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      光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展，對微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強，光刻膠的需求...

      2024-11-11 標簽：集成電路光刻技術(shù)光刻膠 3.3k 0

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      半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...

      2023-08-14 標簽：芯片半導體晶圓 3.1k 0

      使用超臨界二氧化碳剝離碳化光刻膠的實驗

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      關(guān)鍵詞:超臨界清洗，離子注入光刻膠，光刻膠剝離 摘要 本文提出了一種有效的、環(huán)保的干剝離方法，使用超臨界二氧化碳(SCCO2)系統(tǒng)，在40℃到100℃和...

      2022-01-27 標簽：半導體晶圓化學 3.1k 0

      采用光刻膠犧牲層技術(shù)改善薄膜電路制備工藝

      采用光刻膠犧牲層技術(shù)改善薄膜電路制備工藝

      改善之后的工藝與之前最大的區(qū)別在于使用光刻膠充當濺射的掩膜，在電鍍之前將電路圖形高精度的制備出來，不再進行濕法刻蝕，避免了側(cè)腐蝕對線條精度和膜基結(jié)合力的...

      2023-05-16 標簽：電感光刻膠薄膜電路 3.1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        加速度傳感器
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        TMS320F28335
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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        靜電防護
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