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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
薄膜是現(xiàn)代微電子、光子學與微機電系統(tǒng)（MEMS）器件最基礎的構成單元，小到芯片里的導電層、絕緣層，大到光學鏡頭的鍍膜、MEMS傳感器的微結構，都離不開薄...
炎懷科技TPS導熱測試儀器-晶圓導熱測試案例-瞬態(tài)平面熱源法
炎懷科技TPS導熱測試儀器-晶圓導熱測試案例。瞬態(tài)平面熱源法可在小溫升、短時間條件下完成測試，更適合用于晶圓等高價值、薄片材料的無損導熱性能測量。
在半導體制造中，晶圓檢測正從“發(fā)現(xiàn)缺陷”逐步走向“精確量化缺陷”。隨著工藝不斷向微納尺度推進，缺陷形態(tài)更加復雜，往往具有低對比度、多層結構疊加等特征。傳...
從DUV到EUV，掩膜版為什么越來越難？Reticle的結構、制造與缺陷在晶圓廠里，最像“押運黃金”的物件之一不是晶圓，而是Reticle（倍縮式掩模/...
2D、2.5D和3D立體封裝技術已廣泛應用于倒裝芯片和晶圓級封裝工藝中，成為后摩爾時代芯片性能提升的核心支撐技術。
本文主要介紹扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圓級封裝（FOWLP）。首個關于扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的美國專利由英飛凌（Infineon）于2001年...
用于3D集成的精細節(jié)距Cu/Sn微凸點倒裝芯片互連工藝研究
芯片異構集成的節(jié)距不斷縮小至 10 μm 及以下，焊料外擴、橋聯(lián)成為焊料微凸點互連工藝的主要技術問題。通過對微凸點節(jié)距為 8 μm 的 Cu/Sn 固液...
第一次對非平面襯底上的光刻曝光的詳細研究出現(xiàn)在20世紀80年代后期,Matsuzawa等人72]采用有限元方法來描述硅襯底上高臺階的光散射,他們證明了散...
集成電路的制造，堪稱現(xiàn)代工業(yè)體系中最復雜精密的系統(tǒng)工程之一。一片硅晶圓從進入晶圓廠到最終完成電路結構，需要經歷數百乃至上千道工序。為了便于工藝管理、質量...
在半導體制造和后道封裝工藝中，晶圓鍵合技術已成為實現(xiàn)三維集成、MEMS（微機電系統(tǒng)）封裝等先進工藝的關鍵環(huán)節(jié)。而如何確保鍵合質量，尤其是對于厚度達到75...
爆發(fā)式增長全球光電子產業(yè)高速發(fā)展，光通信、激光雷達、太赫茲通信等領域對磷化銦的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。磷化銦在光模塊器件中占據了80%的市場份額。近年隨著A...
近日，四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱 “矽芯微”）成都基地項目迎來關鍵里程碑 —— 首片 8 寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產，以**5 個...
晶圓清洗設備技術規(guī)范全解析：核心標準與關鍵要求體系
晶圓清洗設備的技術規(guī)范要求標準主要圍繞設備性能、工藝控制、環(huán)境適配及安全環(huán)保等核心維度展開，結合行業(yè)最新發(fā)布的團體標準與工藝實踐，具體規(guī)范如下：核心性能...
晶圓智造的通訊密碼：Ethernet IP轉Modbus RTU網關，讓協(xié)議無縫對話
晶圓智造的通訊密碼：Ethernet IP轉Modbus RTU網關，讓協(xié)議無縫對話 在半導體制造領域，晶圓搬運機械臂的精準定位與穩(wěn)定運行是保障芯片生產...
2026-04-17 標簽：晶圓網關Ethernet IP 176 0
2026年4月9日，長電科技（600584.SH）公布了2025年年度報告。報告顯示，公司2025全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣388.7億元，同比增長8.1%...
隨著半導體芯片制造技術持續(xù)迭代升級，晶圓尺寸從早期的150mm、200mm，逐步普及至300mm及更大規(guī)格。晶圓尺寸不斷擴大，產線自動化輸送設備也隨之增...
SE MVision? G9： 引領高產能缺陷檢測新時代 ? SEMVision G9 面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應用，通過更可靠的成像質量以...
“芯”鏈聯(lián)動，共謀發(fā)展 | 上海市浦東新區(qū)祝橋鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長范葉青一行蒞臨江西薩瑞微電子考察指導
在這春意盎然的時節(jié)，江西薩瑞微電子技術有限公司迎來了遠道而來的貴賓。近日，上海市浦東新區(qū)祝橋鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長范葉青率考察團一行，蒞臨江西薩瑞微電子南昌...
三星力爭2030年量產1nm芯片，引入“fork sheet”新結構
在半導體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子晶圓代工業(yè)務部門正全力沖刺，計劃在2030年前推出1nm工藝，這一技術被譽為“夢想半導體”工藝，每個計算單元大小僅相當...
泛林集團連續(xù)第四年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
北京時間2025年3月31日——泛林集團近日宣布，公司已獲得由定義和推進商業(yè)道德實踐標準的全球領導者Ethisphere授予的2026年“全球最具商業(yè)道...
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